第十五届全国MOCVD学术会议征文活动正式启动

　　主办单位：中国有色金属学会

 

　　承办单位：南昌大学

 

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

 

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

 

　　半导体照明联合创新国家重点实验室

 

　　协办单位：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司 等

 

 

　　金属有机化学气相淀积（MOCVD）技术自二十世纪六十年代提出以来，取得了飞速进步，已经广泛应用于制备氮化物、砷化物、磷化物、碲化物、氧化物等重要半导体材料及其量子结构，极大地推动了光电器件和电子器件的发展及产业化，也成为半导体超晶格、量子阱、量子线、量子点结构材料与器件研究的关键技术。未来MOCVD技术的发展将会给化合物半导体科学技术和产业发展带来更为广阔的前景。

 

　　作为MOCVD技术和化合物半导体材料器件研发交流的平台，自1989年第一届会议举办以来，“全国MOCVD学术会议”已经成功举办了十四届，会议规模和影响力越来越大，成为全国学术界和产业界广泛参与的学术盛会。本次会议选择在红色文化闻名中外的江西井冈山举行，来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在MOCVD生长机理与外延技术、MOCVD设备（整机/部件/配件/原材料）、材料结构与物性、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、LED智能照明与物联网、半导体激光器、光伏/光探测器、可见光通信技术等领域开展广泛交流，了解发展动态，促进相互合作。这次会议必将对我国MOCVD学术研究、技术进步及第三代半导体产业发展起到有力的推动作用。

 

 

　　名誉主席：曹健林（国家科学技术部原副部长）

 

　　会议主席：江风益（南昌大学教授，副校长）

 

　　吴玲（国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长）

 

　　顾问委员会（以姓氏笔画为序）：王占国、王立军、王圩、王启明、王曦、甘子钊、刘明、刘纪美、许宁生、苏炎坤、李树深、杨德仁、陈良惠、范希武、郑有炓、郝跃、侯洵、夏建白、黄如、黄维、褚君浩

 

 

　　主任： 江风益（南昌大学）， 李晋闽 （中科院半导体所）， 张荣 （厦门大学）

 

　　委员（以姓氏笔画为序）：王向武、王军喜、王国宏、王钢、王晓亮、王新强、云峰、叶志镇、冯志红、申德振、毕文刚、朱晓东、刘国旭、刘雷、刘榕、汤子康、孙祥祯、杜志游、杜国同、李秉杰、李清庭、杨志忠、杨焕文、杨辉、肖志国、何杰、沈波、张乃千、张伟、张守进、张国义、张韵、陆卫、陆海、陈弘达、陈刚毅、陈凯轩、陈堂胜、陈敬、武东星、范广涵、范健、罗毅、单崇新、赵德刚、郝茂盛、顾书林、徐现刚、徐科、徐宸科、高涛、高鸿楷、郭世平、郭浩中、郭霞、康俊勇、韩仲、曾一平、蔡树军、黎大兵、潘庆、潘毅

 

 

　　主任：刘军林（南昌大学）、 阮军 （CSA）

 

　　副主任： 徐龙权（南昌大学）

 

　　委员（以姓氏笔画为序）：于彤军、王光绪、刘扬、刘斌、孙钱、李忠辉、李述体、吴琼、汪莱、张进成、张佰君、张保平、张家宏、张源涛、陈长清、陈鹏、胡晓东、耿博、涂长峰、曹峻松、程凯、熊志华、戴江南

 

 

　　1.会场安排

 

　　江西省井冈山衡山大酒店（江西省井冈山市茨坪镇兰花坪路10号）

 

 

　　井冈山衡山大酒店及周边酒店。

 

　　备注：井冈山景区酒店住房预订紧张，请参会代表务必于7月20日前将住房回执表（请登录大会官网自行下载）发至会务组指定邮箱（18907965273@qq.com），详细信息请参考大会官网（网址：http://www.mocvd.org.cn）。

 

 

 

　　

 

 

　　MOCVD与智能光电

 

 

 

　　外延生长机理和生长动力学

　　外延结构与物性

　　光电子材料与器件

　　电子材料与器件

　　其他材料与器件

　　封装技术及封装材料

　　设备研制与开发

　　衬底、MO源、高纯气体等基础材料

 

 

　　(1)符合上述内容的论文摘要；

 

　　(2)论文摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；

 

　　(3)论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、参考文献等在内不超过一页A4纸。相关模板可登录大会官网（网址：http://www.mocvd.org ）自行下载，提交截止日前以电子邮件方式（邮箱：mocvd15@ncu.edu.cn）提交至会议组委会秘书组；

 

　　(4)所有论文摘要均编入会议文集，优秀论文将被推荐到发光学报（EI）发表。

 

 

　　1.报告提交截止时间：2018年6月15日

 

　　2.报告录用通知时间：2018年7月13日

 

　　3.注册费优惠截止日：2018年7月13日

 

 

　　1.普通代表（A类票）：

 

　　2500元（含会议文集、日程等会议资料及会议期间相关服务）

 

　　2.学生代表（B类票）：

 

　　2000元（与普通代表会议待遇相同，但须提交相关证件）

 

　　3.7月13日前报名缴费可享受优惠：

 

　　普通代表2300元；学生代表1800元。

 

 

 

　　开户行：中国银行北京科技会展中心支行

　　账  号：336 356 029 261

　　名  称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

 

 

 

　　会议官网：

 

 

 

　　方芳：18679108131        E：papertomocvd15@ncu.edu.cn

 

 

　　张亚芹：010-82387600-655 E：zhangyq@china-led.net

 

 

　　张威威：13681329411      E：zhangww@china-led.net 

　　贾欣龙：18310277858      E：jiaxl@china-led.net

　　许蓟鸿：13466648667      E：xujh@china-led.net 

 

　　大会热烈欢迎MOCVD及相关领域的专家、学者、行业企事业单位参会交流！

 

　　附件一：   参会报名表 附件1.doc

 

　　附件二：    参会代表住房回执表 附件2.docx

 

　　附件三：   参展展品登记表 附件3.docx