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2020 I WSCE 世界半导体大会

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-06-05  浏览次数:471   状态:状态
展会日期 2020-08-26 至 2020-08-28
展出城市 南京市
展出地址 中国·南京国际博览中心
展馆名称 中国·南京国际博览中心
主办单位 中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院 江苏省工业和信息化厅 南京市江北新区管委会
展会说明

01.展会介绍

世界半导体大会依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源,以“创新协作、世界同芯”为主题,采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛,N个专场活动以及1场展览展示,汇聚了IC设计、晶圆制造、封装检测、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂,立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果。

02.组织架构

指导单位:工业和信息化部

主办单位:中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

江苏省工业和信息化厅

南京市江北新区管委会

承办单位:赛迪顾问股份有限公司

江苏省半导体行业协会

南京市江北新区产业技术研创园

南京润展国际展览有限公司

 

03.展会亮点

Ø 专业买家精准对接

在线配对系统提前锁定专业买家,打造集成电路第一交易平台

Ø IC与应用设备共舞

着力打造应用设备展区,聚焦用户体验,应用智能终端唱主角。

Ø 展/会共辅各唱主角

权威论坛与专业展览把脉产业发展趋势,共话半导体行业最强音。

Ø 人才招募精英荟萃

揽尽天下“芯”动英杰,聚力集成电路产业,共赴锦绣前程。

 

04.展区设置

Ø 半导体设计展区

IC设计与产品;IC设计工具及服务;电子设计自动化;集成电路

Ø 半导体制造展区

晶圆制造;制造技术;晶圆制造工艺;光刻工艺; 蚀刻工艺;掩膜;清洗技术

Ø 半导体封装检测展区

封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器;封装测试服务;封装设备;测试设备;半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备

Ø 半导体设备与材料展区

前道处理设备、制造设备;封装设备;测试设备;半导体材料;半导体分立器件; 半导体光电器件、设备零部件、硅晶圆、清洁材料、加工材料、耗材、印刷材料

Ø 半导体应用展区

智能制造;人工智能;物联网;可穿戴设备;智慧城市;智慧家居;便携终端; 汽车电子;医用电子;OLED;显示设备

 

06.参展企业 

07.同期活动

Ø 主题论坛

大会开幕式/高峰论坛

创新峰会

Ø 专题论坛

全球半导体市场与应用趋势论坛

EDA/IP设计服务论坛

半导体才智论坛

IOT与传感器创新论坛

中国IC独角兽论坛

第三代半导体产业发展论坛

……

Ø 专场活动

台积电专场

ARM专场

“江北之夜”国际交流晚宴

……

10.联系我们

联系人:杨青云

电  话:025-87780975

        18551670502

邮  箱:nicole.yang123@hotmail.com

 



联系方式
联系人:杨青云
手机:
电话:
 
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