会议时间：2021年11月28-30日
会议地点：中国-广东-深圳会展中心
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
征文方向
P201-功率电子器件与应用论坛
- 碳化硅功率器件
- 氮化镓功率器件
- 功率模块封装及可靠性
- 新一代电源应用技术
- 能源互联网应用技术
P202-射频电子器件与应用论坛
- 氮化镓射频器件
- 射频模块封装技术
P203-材料与装备论坛
- 碳化硅衬底与外延
- 氮化镓衬底与外延
- 超宽禁带半导体材料
- 石墨烯
- 生长装备与其他装备
P204-半导体照明与应用论坛
- 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性
- 智慧照明与智慧城市
- 景观设计与文旅灯光
- 车用照明
P205-Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛
- Mini/Micro-LED技术
- Mini/Micro-LED应用与产业
- 激光显示技术
- 钙钛矿与量子点
- OLED与其他新型显示技术
P206-超越照明论坛
- 光健康
- 光医疗
- 光品质
- 光通信与感知技术
- 生物与农业光照技术
P207-固态紫外器件与应用论坛
- 固态紫外材料与器件技术
- 紫外模块封装技术
- 紫外LED与光固化应用
- 紫外LED与杀菌消毒应用
P208-可靠性与热管理技术
- 氮化物半导体缺陷分析
- 新型封装材料可靠性
- 热管理及散热技术
- 可靠性测试评估及预测方法
- 制备工艺过程中的可靠性控制筛选
- 失效模式及失效分析
- 可靠性设计及仿真模拟
- 新型应用中面临的可靠性问题
征文流程
1.作者提交论文扩展摘要（Extended Abstract）,提交至邮箱 papersubmission@china-led.net
2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3.作者依据组委会的录用通知准备材料：
1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）
3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：
1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求
1.基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2.语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
重要期限及提交方式
1.论文摘要提交截止日期：2021年7月15日
2.录用通知：2021年8月1日
3.论文全文提交截止日期：2021年9月30日
4.论文全文录用通知：2021年10月15日
5.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2021年11月22日
会务组联系方式
白璐（Lu BAI)
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
