2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛
The Technology Innovation and Application Forum On Power Semiconductor and Automotive LED
The Technology Innovation and Application Forum On Power Semiconductor and Automotive LED
2021年4月21日
上海·上海世博展览馆1号馆
为推进智能车灯及第三代半导体技术的研发和产业化,加快核心关键技术成果转移、转化,促进创新链与产业链精准对接。实现第三代半导体技术在智能汽车、电力电子、5G移动通信、消费电子等领域的规模化应用。
为此,在第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导下,第三代半导体产业网、励展博览集团将于2021年4月21日,在NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,组织“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”,聚国内外从事智能车灯及功率半导体技术研发及应用的专家、学者和企业,探讨产业发展趋势及新需求,共商第三代半导体材料、器件及制造方向上的新技术、新产品、新工艺和新应用。
NEPCON China 2021将汇聚全球领先的700个电子制造专用设备供应商及品牌参展,覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。预计50,000名来自消费电子、汽车电子、通信电子、工业控制领域的优质买家将展会作为首选商贸平台,其管理、采购、工程、技术人员将在现场落实采购计划、行业考察和技术交流。
诚挚邀请行业意见领袖及企业高管、技术负责人莅临参与,展会及同期活动将全面呈现电子制造产业动向及技术趋势,为行业带来更多灵感与启发。感谢您的支持!
时间:2021年4月21日(09:00-17:30)
地点:上海·上海世博展览馆1号馆-NEPCON剧院(上海市浦东新区国展路1099号)
组织机构:
指导单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟
国家半导体照明工程研发及产业联盟
主办单位
第三代半导体产业网(www.casmita.com)
励展博览集团
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
支持媒体
第三代半导体产业网
中国半导体照明网
会议背景:
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用,正成为世界各国竞争的技术制高点。但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。
虽然我国已经成为全球最大的半导体照明产品生产、消费和出口国。未来,半导体照明将在智慧照明、汽车照明、健康照明以及农业、医疗、通信等超越照明的技术领域存在更大的发展空间。国家发改委、工信部等11个国家部委联合发布《智能汽车创新发展战略》,智能汽车的发展被提升到战略发展高度。智能汽车时代到来,车灯在LED、OLED、激光等新光源技术的推动下,矩阵式LED、AFS、ADB、像素级成像等智能车灯技术层出不穷,推动汽车车灯向电子化、智能化升级。
半导体照明仅仅是第三代半导体材料第一个成功的应用,而目前我国第三代半导体已列入2030年国家新材料重大项目七大方向之一,正处于研发及产业化发展的关键期。相较于硅基半导体,全球第三代半导体产业发展处于起步阶段,中国有着巨大的市场需求,在第三代半导体产业有望实现全产业链,进入世界先进行列。
随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场:SiC元件已用于汽车逆变器,GaN快速充电器也大量上市。未来5-10年是全球第三代半导体产业的加速发展期,基于第三代半导体材料的功率半导体器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景,也是我国能否实现产业自主可控的关键期。
由于功率半导体器件在实现电能高效利用、节能减排、建设资源节约型社会方面发挥着不可替代的作用。国家各级政府纷纷出台政策护航产业发展,一批针对性扶持措施开始显效,将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步,形成先进技术的自有知识产权,优化国产功率半导体器件的产品结构。
功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。随着5G带来的万物互联及基地台、数据中心数量的迅速增长,以及汽车电子化程度的持续提升,MOSFET及IGBT可望持续放量,带动功率半导体市场实现较快增长。
数据显示,SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入,预计从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元。预计未来十年,每年的市场收入以两位数增长,到2029年将超过50亿美元。
未来随着国内企业逐步突破行业内高端产品的核心技术,中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱,进口替代的市场机遇逐渐显现。功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件,其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级,也为居民生活带来更多便利和舒适。
目前,第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地,目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测,几乎可以实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第一大功率半导体市场,但国产自给率较低,行业仍存巨大供需缺口,国产替代将是未来重要的发展方向。
会议亮点:
●前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
●聚焦新一代IGBT与第三代半导体技术
●前沿汽车照明技术与智能化控制
●新一代电源与充电技术
●产业链资源与跨界合作
●全媒体平台聚焦展示宣传
观众群体:
第三代半导体材料、器件、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等
会议结构:
4月21日上午 9:00-12:00 【签到-致辞-主题报告】
4月21日下午【主题报告-对话】
4月21-23日:NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)
会议日程:
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现场流程
现场登记流程,统一从西门进。 需要注意的是,1)务必提醒带身份证 2)14天内经过中高风险地区的,需要出示核酸检测报告!
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参会/商务合作:
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
张小姐 13681329411 zhangww@casmita.com
联系方式
联系人:组委会
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