时间： 2021年5月13-15日
地点：宁波国际会展中心
主办单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
宁波半导体照明产学研技术创新战略联盟
承办单位：
宁波电子行业协会
执行承办：
宁波高盛国际展览有限公司
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
战略媒体：
第三代半导体产业网
中国半导体照明网
■展会背景
近年来，随着绿色低碳发展、万物智能互联成为全球共识，新一轮科技和产业变革正在酝酿。采用第三代半导体替代传统器件，健康、智慧光源支撑颠覆式创新应用，超越照明跨界融合发展光生物、光健康、光医疗，紫外光源开创高效绿色固态紫光技术，显示光源开启高度集成半导体信息显示技术新变革等将颠覆性的影响人类未来发展，改变人们生产、生活、思维方式。
我国第三代半导体产业拥有良好的技术基础,拥有广大的应用市场，未来五年将是我国第三代半导体技术和产业飞速发展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重点任务的关键之年，关涉中国未来科技发展航向的“十四五”规划和2035年远景目标正在徐徐展开。
从产业现状来看，中国LED产业逐渐进入成熟期，已成为全球最大的半导体照明生产、消费、出口国，有产业链、供应链优势。上中游全球占有率显着提升。2020年第三代半导体产值7032 亿元（含LED），具备了全创新链的研发能力，初步形成了从材料、器件到应用的全产业链，但整体竞争力不强，特别是核心材料和关键装备成为卡脖子瓶颈。
同时，我国开展第三代半导体材料相关研究的国家重点实验室、国家工程中心、国家工程实验室20余家，各类国家级产业化基地、试点城市超过50家。上、中、下游及设计、配套等各环节均开始出现一些优秀厂商，并形成了较完整创新研发和产业化体系。我国目前已经形成以“平台公司+研究院+产业园区+产业基金”四位一体模式建设构成的全产业链生态创新体。
第三代半导体技术及其应用是全球半导体技术研究前沿和新的产业竞争焦点。以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的第三代半导体材料具备高频、高效、耐高压、抗辐射能力强等优越性能，是支撑半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道交通、能源互联网等产业自主发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。第三代半导体成为各国战略竞争新的制高点，我国也将其列为国家“科技创新2030”重大项目中“重点新材料研发及应用”的重要方向。
第三代半导体作为新材料的重要代表，是集成电路产业发展的前沿重点。宁波市委、市政府高度重视集成电路及其关键材料产业的培育发展，经过多年的努力，已初步形成了涵盖半导体基础材料、集成电路设计、制造、封装测试、行业应用的全产业链条，构建了以北仑芯港小镇为重要支撑的“一园三基地”产业发展格局，引进培育了中科院宁波材料所为代表的一批重大创新载体，以及中芯宁波、金瑞泓、江丰电子、南大光电、康强电子等一批优质企业，在集成电路材料领域形成了明显的区域优势。
当前宁波市正聚焦产业基础高级化、产业链现代化，加快打造以特色工艺集成电路为代表的十大标志性产业链，大力发展第三代半导体以及IGBT、模拟及数模混合电路、MEMS等集成电路特色工艺，加快突破关键核心技术，力争在5G、物联网、工业互联网、新一代人工智能等新兴应用领域形成新动能，夯实集成电路材料产业国内优势地位，致力于打造具有国际竞争力的特色工艺集成电路产业基地。
为了进一步加强全球第三代半导体产业的交流与合作，展示第三代半导体产业的技术与成果，推动全球第三代半导体产业“开放发展，合作共赢”。拟于2021年5月13-15日在宁波国际照明展同期举办“2021第三代半导体技术应用创新展”。
【活动愿景】
·打造国内第三代半导体展示、交易、设计与服务平台。展示产品：半导体光电器件、半导体材料、半导体封装与设备等；第三代半导体终端应用产品；第三代半导体创新项目与成果展示及推广宣传。形成推广应用良好氛围。
·组织举办第三代半导体技术应用推广系列活动。第三代半导体具有高频、高效、耐高压、抗辐射能力强等优越性能，结合目前宁波第三代半导体产业现状，初步考虑：一是拟在新能源汽车与消费电子作为突破口；二是抓住“碳中和”发展机遇，加快开发新能源产业领域重点核心材料和关键电子器件；三是探索构建第三代半导体产业创新生态，加快以应用为目标的基础材料研发、设计工艺、装备封装、标准全产业链研讨。
第三代半导体技术应用创新推广活动整体安排
■同期活动（拟）
1、2021国际第三代半导体技术与应用论坛
论坛以促进半导体技术和应用的国际交流与合作，引领半导体产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台。
邀请海内外半导体照明领域的企业领袖、专家学者以及相关机构领导，紧扣时代脉搏与产业发展趋势，聚焦热点和先进技术，就目前半导体照明产业发展现状和主要发展问题瓶颈进行分析，预测未来半导体照明产业的发展方向与趋势。
2、2021车规级功率器件技术与应用研讨会
功率半导体是电动汽车发展的关键技术，电动汽车对IGBT、MOSFET等功率器件的需求远大于传统汽车。尤其 IGBT 新型功率器件，其在新能源汽车市场的发展前景不容小觑。而功率半导体的技术、性能和成本也将会影响着未来汽车的发展。
本次研讨会将邀请新能源汽车领域研究机构、整车厂、车规级功率半导体产业链企业、芯片、电子零部件、座舱及车联网、智能车灯及系统等领域专家代表参与。研讨电动汽车功率半导体技术面临的问题及研究进展，分析硅基vs碳化硅基的IGBT和MOSFET未来趋势，展示当前市场主流技术及产品应用。
3、2021新一代充电技术及产业链创新合作论坛
我国电动汽车市场发展迅速，与之配套的充电设施产业却尚处于发展的初级阶段，需不断进行产业升级和技术迭代。同时，充电桩布局仍存巨大缺口。同时，消费电子领域智能快充与Type-C市场持续爆火，高品质快充供不应求局面亟待破解。
SiC和GaN作为第三代半导体材料的先锋，以其三大特性：开关频率高、禁带宽度大、导通电阻低，使得新一代通用电源在缩小容积以及提升充电速度方面都有了长足进步。为了更好的把握时机推进新一代充电技术及产业的发展。特邀请新能源汽车充电桩及PD快充产业链相关专家及企业代表，探讨第三代半导体新一代充电技术及产业机遇与挑战。
4、2021 Mini/Micro-LED显示技术商业化应用论坛
随着封装等生产技术走向成熟，良率及成本问题的改善为终端应用创造条件。苹果、三星等消费电子龙头企业开始加速布局 Mini LED产品，风向标引领作用下，未来终端渗透率有望加速。同时，Micro-LED显示技术正处在量产突破的前夜，显示、LED和半导体集成电路三大领域的规模发展已为Micro-LED的量产技术打下了坚实的基础。随着近几年来巨量转移和垂直集成技术的不断突破，Micro-LED量产技术的发展走到了关键时刻。
论坛旨在搭建全球企业家分享和交流的互动平台，推动Mini&Micro-LED产业的快速发展和促进商业合作机遇。将聚集显示、LED和半导体三大领域的权威学者、专家和产业链上下游的企业领袖及工程技术人员，围绕Mini&Micro-LED技术变革、量产化进程、产品市场、品牌商业、应用场景等不同的议题进行深入的探讨和交流。
5、先进半导体创新项目路演
先进半导体是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，当前我国政府大力推进先进半导体的应用及发展，也为国内优秀项目提供了广阔的空间。
半导体产业网、中国半导体照明网响应政策号召与行业发展的需要，全力打造聚焦优质先进半导体技术与创新应用项目的“极智创业营”，面向社会广泛征集先进半导体技术与创新应用项目，欢迎国内相关研究院所、高校、机构、企业、个人积极参与，在第三代半导体市场即将迎来爆发之际，加快促进优质项目早日实现产业化应用，更好地服务于全社会。
■展品范围
1、LED照明、显示及创新应用
智慧照明、健康与医疗照明、设施农业照明、可穿戴照明、光通信、半导体景观照明、半导体安全照明、半导体特种照明、半导体照明技术、量子点、柔性显示、触控显示模组、触控制造材料及设备、触控应用软件及解决方案等；
2、半导体光电器件
发光二极管、红外光源、半导体发光数字管、LED芯片、激光器、探测器等；
3、集成电路终端产品
物联网（IoT）、全屋智能系统、汽车电子、激光显示应用、全息显示应用、人工智能（AI）、工业控制和智能制造。
4、半导体材料
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
5、半导体生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、涂胶/显影机、涂布设备、单晶片沉积系统；
6、半导体封装及设备
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
7、半导体测试与封装配套产品
探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割、研磨液、划片液、层压基板、贴片胶、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、创新项目与成果
高校、院校等科研机构的最新研究成果，创业公司、团队的优质项目展示及推广宣传。
■参展费用
2021第三代半导体技术应用创新展提供标准展台（9㎡起租）和室内光地展台（36㎡起租），具体展位配置及价格如下：
注：双面开口加收20%开口费，18平米免收开口费。
（申请截止日-2021年3月1日）
■会刊广告：会刊发行数量10,000本，提供给到场专业买家和主办方数据库内的重要采购商
会刊广告将确保贵公司在会中会后获得更广泛的宣传。（注：如需户外广告请致电组委会！）
参展程序
1：确定参展后,向组织单位索取参展申请表（合同表）并填写邮寄或传真至组织单位；
2：双方签定参展合同，参展单位在3个工作日内支付展位定金50%或全款；
3：参展商需在2021年3月1日前付清余款，否则主办单位有权调整或取消其所定展位；
4：组织单位在收到展位全部费用后，展会开始前一个月前寄《参展手册》给参展商。
■组委会联系方式
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【在线报名】
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联系人：张威威 联系人：贾欣龙
电话：+86-010-82387380 电话：+86-010-82387430
手机：13681329411 手机：18310277858
传真：+86-010-82388580 传真：+86-010-82388580
邮箱：zhangww@casmita.com 邮箱：jiaxl@casmita.com
联系方式
联系人：组委会
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