但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。
11月30日-12月1日（因疫情延期），在NEPCON ASIA 2022期间举办为期两天的“2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用，针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。
NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，超140,000㎡展示规模，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。
此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
地点：深圳国际会展中心（宝安）
主题：协同创新 产业共赢
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议亮点：
·现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
·NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线
·前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
·研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
·聚焦新一代显示技术创新及应用进展
·探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
·聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新
主题日程安排：
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2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛 详细日程 |
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（因疫情延期）·深圳国际会展中心 |
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（因疫情延期） |
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09:00-09:30 |
签到 |
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09:30-09:45 |
嘉宾致辞 |
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09:45-10:10 |
Mini/Micro LED技术应用破局 孙明--中麒光电总经理 |
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10:10-10:35 |
中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案 徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技术官 |
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10:35-11:00 |
Mini LED背光解决方案及趋势展望 刘国旭博士--北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO |
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11:00-11:25 |
Micro-LED显示技术及产业化难点 田朋飞--复旦大学副教授、博士生导师 |
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11:25-11:50 |
Mini LED 封装材料技术发展 钱雪行--深圳市晨日科技股份有限公司总经理 |
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11:50-13:30 |
展区参观、交流，午餐 |
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13:30-14:00 |
Mini LED固晶工艺难点及解决方案 K&S |
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14:00-14:30 |
Mini LED 背光源芯片技术及产业化方案 国星光电/华灿光电 |
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14:30-15:00 |
大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势 汪 洋博士--长春希达电子技术有限公司副总经理、研究员 |
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15:00-15:30 |
MiniLED测试工艺难点及解决方案 TRI |
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15:30-16:00 |
Mini/MicroLED AOI检测分析与品质提升 盟拓/Young/TRI/ Quick/明锐/矩子科技/吉洋视觉 |
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16:00-16:30 |
Mini显示关键装备解决方案 |
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（因疫情延期） |
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09:45-10:15 |
应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势 肖军城--TCL华星光电技术有限公司技术开发总监 |
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10:15-10:45 |
Mini LED 点胶工艺创新解决方案 广东安达智能装备股份有限公司 |
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10:45-11:15 |
KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景 梁超博士--江苏博睿光电股份有限公司副总经理 |
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11:15-11:45 |
高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究 刘召军--南方科技大学副教授、思坦科技董事长 |
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12:00-13:30 |
展区参观、交流，午餐 |
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13:30-14:00 |
Mini LED用RGB全倒装芯片技术解决方案 兆驰股份 |
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14:00-14:30 |
Mini LED 印刷工艺难点及解决方案 MPM，DEK，Mycronic，Desen |
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14:30-15:00 |
Mini LED领域高端封装材料最新研究进展 |
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15:00-15:30 |
先进封装应用的聚合物材料 Hearus，AIM，Indium |
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15:30-16:00 |
Mini LED背光封装路线及趋势展望 |
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16:00-16:30 |
高精点胶助力MiniLED产业发展 Nordson/Axxon/Anda/Tesun |
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备注：每个演讲嘉宾时间暂定为20-25分钟，更多演讲嘉宾正在陆续确认中。以上议题安排仅供参考，以会议当天日程为准。展馆下午16：00准时闭馆！红色为励展邀请，绿色为空缺时间段！ |
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备注：报告嘉宾正在陆续确认中，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。
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