关于“第八届国际第三代半导体论坛&
第十九届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2022）”
延期举办的通知
尊敬的演讲嘉宾、赞助商、参会代表及关注我们论坛的行业同仁：
结合当前全国疫情发展形势，根据疾控专家研判江浙沪一带疫情高峰预计或在12月底到来，与论坛会期正好相撞，十分不利于论坛的组织召开。并且，组委会沟通报告人、投稿人、参会人等代表，得知部分感染，一般7-10天左右即可康复；且预判月底、下月初苏州疫情高峰到来。
鉴于近期疫情形势严峻，组委会结合当地相关部门指导建议，积极采纳嘉宾、赞助商、参展商和参会代表的建议，为更好地给参会嘉宾提供舒适安全的交流环境，降低疫情传播风险，保障所有参会嘉宾的健康和安全，决定原定于2022年12月28-31日在苏州金鸡湖凯宾斯大酒店举办的“第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2022）” 将延期至2023年2月7日-10日（7日报到）召开，地点及其他事项不变。
“新年事事总更新，饭到团圆不厌陈。”因会议延期给您造成的诸多不便我们深表歉意，组委会将充分做好本次大会延期的各项工作，感谢您对我们工作的理解与支持。我们与各个赞助商、参展商签订的合同继续有效；报名参加会议的嘉宾，参会资格继续有效。同时，提前在线注册报名，将继续享受论坛优惠票价。我们继续接受更多演讲报告以及参会参展报名工作，继续推进论坛各项筹备工作，期待大家在兔年春节之后再相聚苏州，与国内外第三代半导体领域广大同仁一道，共同打造一场国际高水平的、更加成功的行业盛会，推动并引领第三代半导体产业可持续发展。
我们期待大家在度过一个欢乐祥和、健康安全的春节之后，能相聚在美丽苏州，共襄盛会。
组委会联系方式：
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
第八届国际第三代半导体论坛
第十九届中国国际半导体照明论坛
组委会
2022年12月18日
附件：论坛信息
一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于2023年2月7日-10日（7日报到）在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。
在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。
汇集全球产业链智囊
助力LED及第三代半导体产业发展
国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台，引领第三代半导体产业发展方向。
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。十几年的时间里，论坛尽最大力量打造国际性舞台，邀请全球顶级专家，传递最前沿的产业、技术发展信息。
至今，SSLCHINA已连续举办了十八届，IFWS也同期连续举办了七届，全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，参会观众覆盖了70多个国家和地区，累计2.9万余人到现场参会，集齐跨地区、跨领域的智慧合力，共同召唤产业发展新生态。
自2015年开始，IFWS与SSLCHINA同期举行，两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动我国半导体产业的发展。
从互联网+时代到创新生态，两大国际论坛一直紧随时代节奏，传递产业发展最强音，并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团，做变化中的“哨兵”，紧盯最前沿，把握产业发展的风向与脉搏，与时共舞，助力第三代半导体产业打开新格局，开创新局面。
两大国际论坛移师苏州
数十场会议活动促进交流合作
论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，多年来分别在厦门、上海、北京、广州、深圳等地举办，对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作，提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。
国内第三代半导体产业进入快速“成长期”，各具特色的产业集群为第三代半导体产业注入了多元化的发展活力。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力，第三代半导体产业的发展也备受关注，得到了诸多支持。据了解，苏州工业园区从2006年起，就开始在该产业上布局。经过十几年的发力，已成为国内第三代半导体产业资源集聚度、产业化程度非常好的区域之一。
本次两大论坛移师苏州召开，一边是不断发展壮大的区域产业实力派，一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花，非常令人期待。
除了重磅精彩的开、闭幕大会和20余场次主题分会之外，论坛设置了丰富的同期活动，并随着行业企业需求的发展变化不断调整完善，包括先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2022）、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等，为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。
无论是行业龙头企业、初创团队或是行业服务机构，论坛都是十分精准的品牌展示、产品推广、技术交流、成果发布及寻求合作的优质平台和窗口。十几年来，论坛服务过的客户遍及全球，涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业，数量近千家，服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接，很多企业结识了潜在的合作伙伴，为自身发展把握住了机会。
值得一提的是，为进一步在国际上宣传我国半导体领域的先进科研成果，提高我国科研工作者的知名度和影响力。论坛与IEEE和Semiconductor Science and Technology合作，本届大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库，SST是SCI期刊。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
据组委会透露，目前大会筹备工作正有序推进中，拥有强大的程序委员会专家团提供智力支持，十多个分会报告嘉宾已经出炉（详见下方）。本届论坛“星光灿烂”，开幕大会就有：2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE，蔚来汽车高级副总裁曾澍湘，中国电子科技集团首席专家、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任柏松，天马微电子集团研发中心总经理、Micro-LED研究院院长秦锋等多位重量级嘉宾带来精彩的主题报告。
除了开幕大会以外，还有闭幕大会及主题分会活动近30余场次，200余个主题报告全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向"。更多信息（见下方）会陆续发布，敬请期待。
附件：
论坛信息
会议时间：2023年2月7日-10日（7日报到）
会议地点：中国 - 苏州 - 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店
程序委员会
主席：
张 荣——厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽——中国科学院特聘研究员
张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波——电子科技大学教授
陈 敬——香港科技大学教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
张国旗——荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis——PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
主题论坛召集人（按姓氏拼音排列）：
F1-碳化硅功率电子材料与器件
主题分论坛主席：
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
a.碳化硅功率电子材料与器件
召集人：
盛 况——浙江大学电气工程学院院长、教授
柏 松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长
张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授
王德君——大连理工大学教授
袁 俊——九峰山实验室功率器件负责人
b.芯片制造工艺及装备
召集人：
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
F2-氮化物半导体电子材料与器件
主题分论坛主席：
张 波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
a.氮化镓功率电子材料与器件
召集人：
张 波——电子科技大学教授
吴伟东——加拿大多伦多大学教授
刘 扬——中山大学教授
孙 钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁
梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理
王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授
b.射频电子材料与器件
召集人：
陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长
张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长
张 韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员
敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授
于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授
冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工
F3-功率电子应用
主题分论坛主席：
刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
a.功率模块封装及可靠性
召集人：
刘 胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授
赵丽霞——天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授
李世玮——香港科技大学教授
陆国权——美国弗吉尼亚大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
杨道国——桂林电子科技大学教授
王来利——西安交通大学教授
樊嘉杰——复旦大学青年研究员
姜 克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
F4-衬底材料与装备
主题分论坛主席：
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陶绪堂——山东大学讲席教授
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
a.碳化硅衬底材料生长与加工
召集人
徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
孙国胜——中科院半导体研究所研究员
冯 淦——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理
b.氮化物衬底材料生长与同质外延
召集人：
沈 波——北京大学理学部副主任、教授
徐 科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长
杨 敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官
c.超宽禁带半导体材料与器件
召集人:
陶绪堂——山东大学讲席教授
龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
张进成——西安电子科技大学副校长、教授
单崇新——郑州大学副校长、教授
王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长
王宏兴——西安交通大学教授
叶建东——南京大学教授
刘玉怀——郑州大学教授
韩根全——西安电子科技大学教授
d.生长、加工装备与量测设备
召集人：
唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家
F5-半导体照明与光电融合技术
主题分论坛主席：
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
曾一平——中科院半导体所研究员
a.全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
召集人：
江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授
刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO
云 峰——西安交通大学教授
罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲——北京工业大学教授
汪 莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长
汪炼成——中南大学教授
张建立——南昌大学研究员
b.半导体激光器
召集人：
曾一平——中科院半导体所研究员
张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授
莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家
刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
惠 峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员
F6-超越照明创新应用
主题分论坛主席：
罗 明——浙江大学光电系教授
瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
a.光品质与光健康
召集人
罗 明——浙江大学光电系教授
瞿 佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授
郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席
林燕丹——复旦大学教授
熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升——浙江大学教授
魏敏晨——香港理工大学副教授
蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
刘 强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授
b.光医疗
召集人：
顾 瑛——中科院院士、解放军总医院教授
张凤民——黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任
王彦青——复旦大学基础医学院教授
崔锦江——中科院苏州医工所光与健康研究中心副主任、研究员
蔡本志——哈尔滨医科大学教授
董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
杨 华——中国科学院半导体研究所副研究员
c.光通信与传感
召集人：
迟 楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
马骁宇——中科院半导体研究所研究员
陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞——复旦大学副研究员
李国强——华南理工大学教授
林维明——福州大学教授
房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员
d.生物与农业光照
召集人：
杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员
唐国庆——中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长、木林森执行总经理
刘 鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长
贺冬仙——中国农业大学教授
陈 凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁
华桂潮——四维生态董事长
徐 虹——厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚——华南农业大学教授
李绍华——中科三安光生物产业研究院院长
F7-新型显示材料及应用
主题分论坛主席：
严 群——福州大学教授
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
a.Mini/Micro-LED显示材料与装备
召集人：
严 群——福州大学教授
王新强——北京大学东莞光电研究院院长、北京大学教授
闫春辉——中民研究院常务副院长、纳微朗科技（深圳）有限公司董事长
刘 斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄 凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林——TCL集团工业研究院副院长
刘国旭——北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO
邱 云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军——南方科技大学研究员
b.激光显示三基色材料与器件
毕 勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员
c.钙钛矿、量子点及柔性照明与显示等
召集人：
孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
廖良生——苏州大学教授
徐 征——北京交通大学教授
段 炼——清华大学教授
钟海政——北京理工大学教授
F8-固态紫外材料与器件
主题分论坛主席：
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
a.固态紫外发光材料与器件
b.紫外探测材料与器件
召集人：
康俊勇——厦门大学教授
王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
陆 海——南京大学教授
陈长清——华中科技大学教授
郭浩中——台湾交通大学特聘教授
李晓航——沙特国王科技大学副教授
许福军——北京大学物理学院副教授
日程安排
注册权益收费表
备注：
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊IFWS相关会议包括：开幕大会，碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件，闭幕大会。
＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会，氮化物衬底材料生长与外延技术，固态紫外材料与器件，LED芯片、封装与光通信，Mini/Micro LED及其他新型显示技术，生物农业光照技术，教育照明与健康光环境，光医疗应用技术，化合物半导体激光器技术,闭幕大会。
*产业峰会包括：生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。
＊自助餐包含：2023年2月8日午餐、2月9日午餐+晚餐。
论坛线上注册平台
IFWS&SSLCHINA 2022在线注册通道
*备注：请微信扫码查看并注册，注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。
*防疫提醒：目前全国各地防疫政策逐渐放宽，目前进/出苏州不再查验健康码，但不排除个别城市出行仍查验48小时核酸阴性证明，组委会提醒参会代表临行前能尽量测验一下核酸，核酸/体温无异常者，持绿色健康码现场参会。
即日起至2023年2月1日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
联系方式
联系人：组委会
手机：
电话：
