展会时间：2023年10月30日
结束时间：2023年11月1日
展会场馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）
展会官网：http://www.p-southchina.com/zh_cn/home/
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器人及智能仓储、运动控制与驱动技术、微组装等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
*图源：2022年展会精彩瞬间
往届展商回顾
线束加工及连接器制造
表面贴装及元器件制造
点胶注胶&材料
组装自动化&机器人&测试测量及质量控制
*展商排名不分先后
*展商排名不分先后
2022年展会数据回顾
80,000平方米展示面积
1,100家参展商及品牌
25场技术论坛
*数据来源：LEAP Expo 2022数据报告
2023年展馆布局图
慕尼黑华南电子生产设备展、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展和中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，共筑智能制造行业盛会！
2023年展会亮点揭晓
01 先进封装推动设备需求高增
芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。
慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造板块。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、背光模组COB工艺等，届时将邀请来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商莅临参与，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商提供一站式的前沿技术交流平台。
02 “碳”路先行，竞速新能源赛道
中国汽车工业协会发布的数据显示，2022年我国新能源汽车产销分别达到705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%和93.4%，连续8年保持全球前列，国内市场渗透率达到25.6%。多位受访人士表示，我国新能源汽车产业已经进入国内外市场拓展期，正在全球汽车产业竞争中加速“换道超车”。新能源汽车的发展对上下游产业链、相关生态产生深远影响，带来了新赛道机会。慕尼黑华南电子生产设备展顺应新能源及汽车产业发展趋势，统筹推进技术创新、推广应用和基础设施建设，立足新能源及汽车技术产业链，开拓市场，致力于打造优质新能源及汽车技术具有前瞻性的商贸平台，为汽车行业交流互鉴提供契机， 助力“双碳”目标的实现。慕尼黑华南电子生产设备展全新策划与推出的新能源及汽车技术系列主题板块，将专注于新能源和汽车电子应用，包括：新能源汽车检测技术、汽车PLC工控系统、新能源汽车胶粘剂创新技术等，为新能源汽车领域提供各类创新解决方案。
03 释放人力、提升效能，AI推动工厂智慧升级
智慧工厂作为工业4.0的重要组成部分，已赋能机械制造、3C电子、工业电子、汽车、医疗电子、航天航空等众多行业，在生产运营领域产生了广泛而重要的价值。本届慕尼黑华南电子生产设备展将再次呈现智慧工厂创新展示区生产线-SMT&检测解决方案，成品包装解决方案等，实现工业4.0，促进产业转型升级。
04 聚焦热点，大咖云集，干货汇聚
同期论坛重磅来袭，开创更多热门主题，邀请多位行业大咖和专业人士进行深入探讨。强势聚焦新能源点胶与胶粘剂技术、电子制造技术、半导体领域扇出型封装、3C柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块，共话行业前沿趋势。
联系人：邢女士
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