【中国半导体照明网记者台北报道】与台湾地区封装企业亿光在大陆的"高调"表现相比，几乎很少参加大陆各种展会和宣传的台湾大型封装厂亮光宝科技则显得相当的"低调"，但在此次2014念台北国际光电展上终于看到了其身影。

       光宝科技在此次展会上也是全新展出了紧跟业界技术发展步伐的室内到户外商用照明全系列的封装应用，包含推出面积最小、发光面积最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破传统的高瓦数COB覆晶无导线多晶阵列封装产品。

       光宝科技股份有限公司照明产品行销部经理苏子钦表示，今年光宝推出最新技术LTPL-1616系列产品，封装面积小于半颗米粒仅1.6 x 1.6mm，为超小的一款芯片级封装(CSP)的超小型化光源，以倒装为基础并采金属共晶制程能在高驱动电流使用下保有高效性及高热稳定性，提供高于业界平均(2000lm/$)2~3倍的高功率LED光源产品。"突破传统技术的覆晶式封装，具薄型化优点，透镜式设计则让客户在二次光学设计上更有弹性，在灯具应用上大幅增加设计自由度。"

       苏子钦介绍，无导线的多晶COB产品不仅可避免打线时因断线缺亮受空气中化学物质污染而变色，缩小发光面积可达4瓦至80瓦效率输出，高显色性，CRI最高可大于90且达到R9>50、色容差在3SDCM的高光源显色效果。能完全取代陶瓷金属卤化物(CMH)灯光源。

       光宝近年积极拓展LED全方位照明应用产品，在各产品上能提供不同操作电压及不同颜色选择的高光效率系列产品，包括3014/5630封装系列，可在60mA电流下驱动，光效达180lm/W;而3030封装之光效率可达130lm/W以上，厚度仅为0.52mm，相当于一张名片，让灯具设计者能大幅缩短混光距离并已通过LM80测试。

       LED封装作为光宝集团成立以来的重要的成长动力之一。据光宝公开数据显示，受益于 LED器件及照明产品受惠于照明应用市场成长及IT应用市场需求提升，今年5月 整体营收较上月持续成长，占整体体集团5月营收的29%;照相模组在高阶产品产能扩增、出货顺畅以及智能型手机和平板计算机全球市占率提升下，月营收较去年同期成长逾一倍。

       然而面临着大陆诸多的实力封装厂家的崛起，特别是目前倒装芯片的崛起，很多芯片厂商都有逐步向中游的延伸的趋势，封装企业也是在纷纷谋划未来发展之路，向下游延伸的封装企业也是越来越多，而一向低调的台湾封装企业光宝在下游应用的业务也仅处于OEM及ODM的层面在激烈的竞争环境下，目前的处境也是日趋严峻。

       毕竟，未来决定封装企业"生死"的不仅仅是资金，还有成本控制、产业链的整合等。