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发展中国半导体照明产业的建议
1、加强半导体照明关键技术研发
从全国各主要研发单位看，对攻关的关键技术已有共识，开展的主要单位间技术水平差距不大。专家们建议在LED外延材料、芯片和封装等上中游产业投入相当力量，争取有所突破，形成有竞争力的产业。上中游关键技术有两点一定要关注、要突破，一是电光转换效率，这一点决定了LED进入照明领域的广度和深度。二是工艺技术，没有工艺技术就没有产业化。建议举一国之力作关键技术突破。一种方式是由政府部门牵头，企业、科研院所自愿加入，成立我国半导体中上游技术联盟，技术联盟就中上游共性关键技术提出攻关课题，选择课题承担单位，科研经费一半由政府资助，另一半由联盟单位根据期望享有的成果权益认缴。另一种方式是建设国家级公用技术平台，集中和调配全国技术精英，形成成果共享机制。
2、LED封装重点突破与装备的整体考虑
LED封装是我国最有可能在近期突破的领域。我国LED封装业的现状是，企业数量多、生产规模小；产业综合竞争力不强；主要封装装备像全自动芯片安放机、金线焊接机、划片机、测试机、编带机等全需要进口，设备价格昂贵，企业初期投入较大，设备采购和维修保养成本高；封装工艺缺乏创新，目前普遍采用的工艺还不能满足大规模生产的需要。但封装技术难度适中，而且下游应用市场前景广阔。鉴于这样的产业状况，当前及今后一段时间，应该大力发展LED封装业，千方百计上规模，针对手机、汽车和装饰照明需要，上新型LED封装产品。
上规模、上新产品，除了要深入研究和掌握工艺技术外，另一个关键问题是装备。目前与LED芯片、封装相关的设备的研制，没有得到业界的重视。尤其大功率LED的封装设备，由于工艺未定型，国内尚无能够提供成套成熟设备的公司，现在切入装备研发和产业化应大有作为。鉴于设备制造企业对LED芯片、封装不熟悉，不清楚芯片、封装对设备的市场需求和技术需求，LED芯片、封装企业想研发设备，又缺乏设备制造的基础条件，一个可行的思路是“政府引导、企业对接、选定目标、加大投入、全力攻关”。政府有关部门在规划科技攻关项目、产业化项目时，要把LED芯片、封装设备规划进来，设备制造企业和LED芯片、封装企业共同参与，通过管产学研联合，来进行设备攻关，参与各方要形成责任与风险共担、利益共享的机制。
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