中国半导体照明网首页 > 资讯中心 > OLD重点资讯 > 正文 | |
东丽·道康宁的白色LED封装材料 | |
时间:2004-7-26 18:30:35 来源: 作者: 浏览 | |
【字体:大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】 | |
【日经BP社报道】东丽·道康宁展示了面向白色发光二极管(LED)和蓝色LED、可提高抗紫外线性能的封装材料(图1)。采用的材料为硅树脂。“波长405nm光的透过率约为99%”(道康宁解说员),近紫外线的透过率也高于白色LED和蓝色LED上经常使用的环氧树脂(图2)。由于透过率很高,因此,几乎不会吸收紫外线,这样可以抑止树脂老化。 通过硬化此次的硅树脂,能够得到和聚碳酸酯一样的硬度。一般情况下,硅树脂为橡胶状物质,因此,使用硅树脂封装蓝色LED芯片时,其机械强度低于环氧树脂。上面提到的透过率99%为硬化后的数值。另外,该公司目前生产的封装材料还有橡胶状硅树脂,该产品的折射率为1.41,低于高硬度硅树脂的1.51。 东丽·道康宁表示,尽管2003年已开始生产面向LED的硅树脂,但LED厂商开始大量购买该产品是在2004年之后。出现这种情况的背景就在于:白色LED、蓝色LED等GaN系列LED可用于车载系统、显示屏背照灯以及照明等,而且每个LED的光输出功率越来越高。目前市场上对硅树脂的需求量最大,主要是因为:如果使用现在的主流材料--环氧树脂,光输出功率较高,LED芯片发出的短波长光引起的树脂老化越快。
图2:“SR 7010”为此次的产品 短波长光的透过率很高 | |
|