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| LCD驱动IC封装产能满载 飞信Q2毛利率大增 | |
| 时间:2005-3-22 13:18:28 来源: 作者: | 【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】 |
| 台湾飞信半导体受惠于台、韩LCD驱动IC后段封装订单涌现，第二季产能利用率将呈现满载，预计荣景可延续到下半年。飞信内部预期，第二季毛利率将比第一季提升5成以上，有助进一步提升获利。 由于台湾外面板厂大幅扩厂，面板价格滑落带动需求，LCD驱动IC后段封装订单涌现。面板厂商今年大举扩产动作，使面板出货量预计比去年增加4到5成，联咏、奇景等LCD驱动IC出货大幅成长，导致驱动IC后段封测产能吃紧，包括颀邦、飞信第二季产能利用率将呈现满载。 飞信目前LCD驱动IC封装月产能达2000万颗，预计第三季将扩产为2200万颗，第四季还将增产一成。飞信去年资本支出新台币14亿元，今年则降为8亿元，全力冲刺毛利率提升。 飞信3月LCD驱动IC封装订单回流，产能利用率将回升到8成，目前客户订单从一个月内的急单，转为三个月以上的长单，预计第二季及第三季产能利用率均将满载，第四季营运则要看业界扩产情形而定。 | |
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