今年国内半导体设备业界最为瞩目的热点莫过于太阳能光伏产业的爆炸式发展，预计明年发展势头依旧看好。由于准入门槛较低，部分国产设备，包括注入扩散炉、清洗机等在此行业取得了不小的成绩。随着国家半导体照明工程的启动及深入，LED芯片设备的巨大市场再次引起了国内外半导体设备生产商的重视。 国产半导体设备厂商若想在激烈的市场竞争中找到一席之地应该从以下几方面进行努力：第一，技术方面。彻底抛弃低级简单的测绘仿制模式，全面深入地掌握关键核心技术。第二，应用方面。加强与用户的技术合作，熟悉工艺流程，提高设备的可靠性。第三，人才方面。通过科学的人力资源规划，引进高层次管理及技术人才，为各类人才各尽其用提供平台，这也是我国半导体产业发展的基础。 中电科技集团第45所在开拓市场、技术创新方面主要做了如下工作：首先，把管理、技术、工艺视为自主创新的三大法宝。在LED芯片键合设备整机研制的预研阶段，45所就认识到走测绘、模仿之路，永远只能“跟跑”，而不可能超过国外大型企业。只有工艺，才是国外设备研发的出发点和着眼点。因此，45所彻底抛弃了测绘这个中间环节，直接瞄准工艺，围绕工艺做文章，与设备使用厂家进行深入沟通，到生产线上进行工艺调试，并且针对所发现的问题再结合产品工艺对各个部件都进行了不同程度的改进。经过一年半的努力，现已成功开发出了一种适合于垂直式LED制程的DB-8002粘片机，其指标全面达到国外同类机型的水平。预计到2006年年底，该机将完成60台的批量生产，提供给国内LED封装厂商。 其次，细分客户需求，以差异化切入市场。硅太阳能电池行业经过过去两年的强劲发展，现已渐成规模。在对客户需求进行细致分析后，我所印刷设备事业部果断对现有产品进行适应性改进，开发出WY-216型视觉对位丝网印刷机，采用两套视觉系统分别在视角范围探测印刷样板上图形对角定位基点标记，并同时在显示器显示；利用指针发生器显示，通过调整工作台使印刷图形与印刷样板上图形对角定位基点标记吻合，操作直观方便，对准精度高。对于部分IC和器件生产商多品种、小批量的特点，我所研制开发了适合于基板或腔体模块元器件生产的多功能压焊机，该设备只需更换键合头，就可实现多种特殊压焊。 | 
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