LED测试分选机，如图2-15所示，是在一个特定的电流下，比如20mA，对于LED进行测试。一般还会做一个反向电压值的测试。现在商业的测试分选机大概在40－50万人民币一台，其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月20天，每天20小时的工作时间计算，每一台分选机的产能为每月4KK。
对于LED封装厂来说，如果他们的客户是用在大型显示屏上或是其它高档应用上，他们对LED的质量就会有较高的要求。特别是在波长与亮度的一致性上的要求会很严格。假如LED封装厂在采购芯片上没有提出严格的要求，则这些封装厂在做了大量的封装后会发现，他们还是无法提供足够多的LED给他们的客户。因为在他们已封装好的LED中很少的数量能满足某一客户的要求。当封装厂把他们其中的一少部分提供给其中的一个客户后，其余大部分变成为放在仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求，特别是对波长、亮度和工作电压的指标。比如，过去人们的波长要求是±2 nm，而现在则要求为±1 nm，甚至在某些应用上，人们已提出±0.5 nm的要求。这样对于芯片厂就产生了巨大的压力，因为他们在卖芯片时必须进行严格的分选。
2）以芯片的形式分选
相比较封装好的LED，芯片分选的难度很大，主要的原因是LED的芯片一般都很小，从9mil—14mil（0.22 mm—0.35 mm）的尺寸。这样小的芯片在抓放的过程中需要比较精确的机械和图像识别系统，而测试则需要微探针才能够完成。这使得设备的造价变得较高，而且测试速度受到限制。目前典型的芯片分选测试系统，平均每台在100万元左右，而每小时的分选数量大约为2000个左右。这使得芯片分选测试的产能每月不到1KK。这与封装好的LED的分选相比显得既昂贵又缓慢，性价比很低。
目前芯片的分选有两种方法：一是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度太慢，产能太低。另一种是测试与分选由两台机器完成。一台设备，如图2-16所示，专门用于测试，并记录下每个芯片的位置及参数，然后把这些数据传递到另一台专门用于分选的设备上，进行快速分选。这样做的优点是快速，但它的缺点是可靠性比较低，容易出现差错。因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂或局部残缺。碎裂或局部残缺的片子使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，这样会造成分选困难。
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