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| 第十讲 LED分选 | |
| 时间:2007-6-28 21:24:37 来源:中国半导体照明网 作者: 浏览 | |
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| 图2-16 LED芯片分选设备 从以上的讨论可以看出，芯片分选的成本高，产能比较低。一台6片的MOCVD需要大约5台测试分选机与之配套，仅初期设备上的投资就需60万美元。 从根本上解决分选瓶颈问题的关键是改善外延片的均匀性。 如果一片外延片上它的波长分布在2 nm之内，亮度的变化在±15％之内，则我们可以将这个片子上的所有芯片归为一个Bin，只要通过测试把不合格的芯片去除就可以了。这样做将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。当然，在均匀性不是很好的情况下，人们也可以用测试并把“不合格”的芯片用喷墨涂抹的方式处理掉，从而快速地得到想要的“合格”芯片。但这样做的成本太高，把很多符合其他客户要求的芯片都做为不合格的废品处理了。最后核算出的成本可能是市场无法接受的水平。 从以上关于LED管子与芯片分选的比较中可以看出，比较经济的做法是对LED管子进行分选。但是由于LED管子的种类繁多，从不同的形式到不同的形状，从不同的直径到不同的发光角度，不同的客户有不同的要求，不同的应用有不同的要求，这使得全部在LED管子上进行分选变得很难操作，不太现实。况且目前LED的应用主要分布在几个波长段和亮度段的范围，一个封装厂很难准备各种各样的客户和需求能消化掉所有的各种形式和种类的LED。比较实际的做法还是购买客户所需要的芯片来封装成所需要的LED管子。所以问题的关键又回到了MOCVD的外延工艺过程。如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点，这个问题不解决，LED的产能及成本仍将是一个不能完全解决的问题。在外延片的均匀度得到控制以前，比较行之有效的方法是解决快速低成本的芯片分选问题。 （2）分选设备 目前，LED芯片的分选设备主要由美国和日本厂商提供，而LED管子的分选机大多由台湾厂商提供，大陆还没有可提供类似设备的厂家。LED芯片分选机主要包括两大硬件部分和一套系统软件。硬件部分：一是机器手，另一部分是微探针和光电测试仪。而这 | |
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