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2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用Cree的 EZ1000大功率芯片并在华刚（Cree子公司）进行组装，在20W、720mA下的光通量维持效率为50lm/W，结温保持在70℃。新强称其自有的系统级封装LED封装方法已能生产根据客户需要设计的点光源光引擎，并可提供1000lm的维持光通量。
结合自有的基于微热管的散热模块，新强LED发射器的结温被控制在 70℃以下。由于其效率在 350 mA下的光效为70 lm/W，在20W下（结温为 25℃）的最初光通量高达1100lm。流明输出的最初衰退率仅为9%。发射器的PN结到外壳的热阻（Rjc）为0.5℃/W，外壳到环境空气的热阻（Rca）为1.75℃/W。由于测得的系统Rjc为2.25℃/W，所以PN结与环境空气的温度差为45℃。通过使用系统级封装方法，LED PN结产生的热量可通过微热管有效抽吸，并通过铝散热片扩散到空气中。
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