“2008绿色照明论坛”于11月8日在北京如期召开。 国家半导体照明工程研发及产业联盟吴玲秘书长出席并作了《中国半导体照明产业发展概况及展望》的主题报告。
在报告中吴秘书长首先介绍了我国半导体照明产业的发展现状，并且指出，产业链上游的外延生长是半导体照明产业技术含量最高、对最终产品品质、成本控制影响最大的环节。MOCVD系统是GaN基 LED外延生长的主要设备，占外延成本的40-50％，但是全球90%以上市场被德国AIXTRON和美国VEECO两家公司所垄断；半导体照明产业的原材料以MO源、蓝宝石衬底、SiC衬底和NH3气为主，目前也被美国、欧洲、日本等国家控制。因此上游关键技术和重要装备是我国的半导体照明产业发展的一个瓶颈，需要集官产学研多方力量共同破解。
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对产业链中游的情况，吴秘书长介绍说，现在功率型芯片光效每年增加26％，价格每年却下降50％；芯片结构从最初的正装结构向倒装结构、垂直结构、大芯片集成等多种形式共同发展，发光效率也从2003年的20 lm/W发展到了2007年的80 lm/W；在这个环节产业的集中度较高，主要分布在日本、美国、我国台湾等地，但是近5年来国内的发展速度很快，2002年前国内蓝光芯片全部依赖进口，到2007年底国产化率已经达到35％。
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就LED的应用，吴秘书长认为，现在新的应用产品和市场不断出现，普通照明产业领先的机遇较大，特殊照明产品已经成熟，市场正在从显示向照明，从特殊照明向普通照明转变；我国国内应用领域专利数量众多，增长较快，出现了跨学科、领域、行业的紧密合作良好局面；我国的应用产品种类与规模处于国际前列，已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。
吴玲秘书长不仅介绍了稳定增长的景观照明、中小尺寸背光照明、显示指示、特殊照明、汽车照明应用市场情况，还对近年来增长迅速的路灯和大尺寸液晶电视背光模组作了预测。指出，大陆路灯2008年达8亿元，2010年将达到50亿元。按每盏路灯100颗1W大功率LED测算，仅大陆市场2010年大功率LED芯片需求就达到1.5亿颗。LED背光手提电脑渗透率到2010年将达45%，市场规模增长7倍，由2007年的1.3亿美元增加到9.5亿美元；到2010年，如果有5000万台液晶电视采用LED背光模组，高亮度LED需求将达90亿颗，是目前全球产能的3倍。
吴玲在报告中还介绍了我国半导体照明产业的区域发展现状、投资现状和技术研发现状，并且介绍说，半导体照明领域的863项目开局良好，整体进展顺利，部分课题提前完成阶段性目标，部分关键技术已经取得突破。
在分析未来发展形势时，吴玲认为，我国的半导体照明产业既有机遇又有挑战。在节能环保背景下的政府支持和巨大的市场需求是千载难逢的历史机遇；我国丰富的原材料资源和产业基础以及已经形成的良好的国际交流合作环境都为半导体照明产业的发展提供了有利条件。同时也应该清醒地看到，从研发层面到企业层面，再到产业大环境都还有一系列巨大的挑战需要应对。其中产业链的一头（即装备与原材料）一尾（即高端应用产品）成为制约我国产业发展的关键环节。此外，企业规模、产品档次、检测标准、政策配套等方面都还需要产业各界共同努力，不断加以完善和提高。
对未来的发展方向，吴玲秘书长表示要“形成具有自主知识产权与国际竞争力的新兴产业！”具体地讲就是要突破白光普通照明核心技术，实现自主创新；解决市场急需的产业化关键技术，支撑产业发展；建立完善的技术创新体系与特色产业集群，完善产业链。
在报告的最后，吴秘书长充满信心的说，半导体照明不仅是革命性的技术，而且是是全球性的产业，对我国来讲应该是眼前看得见、未来做得成的战略性产业方向！
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