| TOP型LED封装及应用产品产业化通过发改委审理 | |
2008-11-17 11:48:53 中国半导体照明网 行业分类:其它 浏览 | |
按照《国家发展改革委办公厅关于继续组织实施电子专用设备仪器、新型电子元器件及材料产业化专项有关问题的通知》（发改办高技[2007]3036号）要求，国家发展改革委对申报项目进行了审理，根据《国家高技术产业发展项目管理暂行办法》的规定，同意厦门华联电子有限公司TOP型LED封装及应用产品产业化项目列入电子专用设备仪器、新型电子元器件及材料产业化专项。 |
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