我国台湾地区资策会信息市场情报中心（MIC）指出，LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移，从小尺寸朝全尺寸，从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热差，且模块规格尚未标准化，目前LED背光仍仅以诉求轻薄的NB产品，渗透率仅略高于10%，尺寸较大的Monitor和TV搭载率都还很低。预计随着LED发光效率提升、LED芯片价格下滑，加上模块标准化的建立，在品牌商的拉力和面板厂的推力下，NB LED背光搭载率将持续成长，到2011年全球NB产品LED背光搭载率可能超过50%，成为主流背光源。

　　MIC指出，LED背光和CCFL背光最大的不同，在于LED背光具有无汞、省电、封装厚度仅0.4-0.6mm左右、耗电量较低（目前40英寸TV耗电量约160W）、高色彩饱和度等优点，但因LED背光具有散热不佳的缺点，且目前成本仍高，以40英寸TV模块计算需要360美元，加上LED背光技术还在发展阶段、模块尚未标准化（例如Convertor Board不同、Pin脚数不同等），同时又面对CCFL无汞化、OLED和SED等次世代显示技术、W-OLED和CNT等次世代背光源的竞争，因此现阶段LED背光源主要应用仍以中小尺寸的产品较多，至于Monitor和TV的应用比例还很低。

　　其中NB产品因为向来以轻薄为目标，自2005年日系厂商FUJITSU和SONY率先采用LED背光之后，其它NB厂商也陆续跟进，到2008年包括TOSHIBA、ASUS、APPLE、DELL、HP、ACER、LG、lenovo等NB厂商均已推出LED背光NB产品，统计到2008年5月份，NB LED背光搭载率已有10%。预期随着LED发光效率持续提升、LED芯片价格持续下降，配合模块规格标准化的发展，NB产品LED背光搭载率，到2011年就可能超过50%，在2012年中达50%-60%，成为NB的主流背光源。

　　至于Monitor目前虽有Samsung、CMO、ACER等厂商推出LED背光产品，但是目前搭载率仅0.3%。预期到2011年LED背光搭载率仍仅7%，2012年才会超过10%。LCD TV的LED背光搭载率则因成本因素，现有搭载率更低，只有0.09%，目前应用厂商只有Samsung、SONY，但LG和SHARP也分别计划将在今年内推出47英寸和52英寸面板。

　　MIC预估LCD TV产品LED背光搭载率到2011年仍可能只有4.5%，到2012年或许有机会达10%，但预期CCFL无汞化和次世代显示技术、背光源的发展，都将持续影响LCD TV产品LED背光的应用比例。

　　根据MIC研究资料，LED芯片历经红光、黄绿光、蓝光、绿光、白光发展历程，1998年起开始应用在小尺寸彩色液晶面板背光，并逐步朝中尺寸、大尺英寸彩色液晶面板背光应用发展。目前主要应用类型分为W-LED和RGB-LED。其中W-LED在封装内混成白光，色彩饱和度低（NTSC 42%-98%）、混光空间小、发光效率高（60 lm/W）、耗电量低、电路设计简单、使用颗数少，适合低耗量、对色彩画质要求较低的IT应用产品。

　　RGB-LED是三个LED在封装外混成白光，色彩饱和度高（NTSC 105%-150%）、混光空间大、发光效率低（10-60lm/W）、耗电量高、电路设计较复杂、使用颗数多，适合诉求高色彩化值得视听应用产品。LED背光源的型式则分为侧光式和直下式，侧光是放在面板下边或是上下两边，以面积较小的液晶面板采用较多，直下式放在面板下方，以面积较大的液晶面板采用较多。