专利特点:

　　多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个LED芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0.5—1W的功率型芯片。

　　多芯片封装采用串、并联混联电路，每组至少四个LED芯片，根据需要每组可以二的倍数增加。采用共阴、共阳联接，每二个LED中间串有均流电阻。这种共阴、共阳带有均流电阻的混联电路，可以几组、几十组串联或并联使用，设计各种LED器件十分方便。

　　多芯片封装特别适合用来设计制造照明的LED灯，由于组数多，可以通过改变不同组数的串、并联路数来选择不同的工作电压。多芯片封装由于封装的芯片多，发热量大，应该采用铝基PCB电路板或铜基PCB电路板，芯片直接固定在金属基板上，金属基板可以方便外接散热器散热。

　　多芯片封装发光二极管消耗的总功率，是各芯片消耗功率的总和，总光通量也是各芯片发光通量的和，用总光通量除以总消耗功率，即可得出该器件的发光效率。

　　多芯片封装器件可以在完成均流电阻、芯片安装，线路焊接完成后，进行通电测试，检查每个芯片的发光状况，可以及时发现问题并及时处理，保证在封装前每个芯片工作正常。这是比支架排封装法优越的地方，又由于采用混联电路，共阴、共阳接法，引入均流电阻，可有多种连接方法，这也是与模组封装有最大的不同。

　　当一个器件内装配的所有LED芯片发光正常后，可进入封装工序，器件可以整体封装，也可以局部封装，根据器件功率大小，发热程度，选择环氧树脂或硅胶封装。对局部封装的器件，可以外罩透明或半透明的塑料（玻璃）球冠作为器件的外壳。整体封装的器件用球冠模条灌入封装材料，封于一体即可。

　　多芯片封装的器件结构紧凑，外型美观，发光角近似180度，没有点光源光线集中的感觉，符合人们使用普通灯具的习惯，而且使用十分方便，应该受到使用人的欢迎。

多芯片封装技术的用途：

　　用该技术将R、G、B三色芯片封于器件内，通过物理混光器混和后输出均匀白光，可达良好效果。该技术可封装大功率红、黄、绿、蓝、白光器件，还可以封装大功率激光（LD）、红外、紫外器件，以及制作多芯片大功率LED频谱保健灯。总之用途广泛，有很好的应用前景。相信越来越多的企业会认识到：采用该技术可使产品技术含量升级的好处，提高产品在市场的竟争能力。

注：名称：<多芯片封装发光二极管>实用新型专利
　　专利号:ZL200620148226.7,
　　专利人：吴继徳（gz_wujide@163.com）
　　中华人民共和国国家专利局
　　2007年10月24日公告授权,