清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率LED芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。
研究表明，芯片最高温度与应力与功率成正比，衬底热导率大于140W/m K时可使热阻明显降低；倒装芯片键合面积足够大才能保证其热阻小于常规芯片；封装器件使用的粘结胶的热导率对器件热阻的影响非常大，热导率大于4W/m K时热阻将明显降低。设计了热惯性法热阻测量系统，可实现压降-节温的标定和工作条件下节温的测量，从而确定器件的热阻。设计分析表明该系统的测量误差小于5.5%。
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