据台湾工业技术研究院光电器件与系统应用部主任朱慕道博士介绍ACLED在台湾地区ACLED已经取得高效率芯片设计专利、白光AC LED芯片专利、相位控制AC LED专利、ACBAC LED 创意产品设计专利、AC LED 背光控制专利、立体导热可插拔封装专利，涵盖芯片、封装、背光、应用等超过20案专利布局。LED组件效率提升将开创新的应用契机，应用产业拓展将带动节能照明巨大商机。
朱慕道博士认为ACLED可增加LED导热块(slug)与二次散热系统(heat sink)间接触面积10倍以上，估算介面热阻可降低至3℃/W以下(L公司为3℃/W)；交流电适用于符合安规电热插拔设计(现有LED 无法热电插拔)。ACLED较传统封装方式其散热能力可大幅提升，领先国外推出被动型散热的5-10W高亮度LED是目前仅有的热电差拔LED灯泡设计。AC LED照明方案的封装技术为低热阻立体导热可插拔封装技术。
朱慕道博士指出，在台湾地区新产品开发初期便能考虑国际安全规范，甚至推动针对 AC LED 而制订的规范。初期产品规范的设计，为未来营销至世界各地立下基础。
朱慕道博士介绍目前的合作方式主要有:
1.与UL合作了解AC LED应用产品(如台灯)需遵守之国际规范。
2.与厂商合作使“AC LED应用产品”符合安全规范。
3.对于国际规范中未规范的项目，希望能与UL合作推动AC LED。
最后，朱慕道博士特别强调，台湾AC LED 已初具产业化：专利方面形成从芯片至应用先期进行全面性专利攻防布局，产品设计创新方面形成后端应用产品搭配专业产品设计创造产品国际化商业形象，目前技术转让了台湾3家企业，渐成上中下游垂直整合的趋势，台湾AC LED 产业价值链正在成形。
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