2008年7月24日，国家半导体照明工程协调领导小组第六次工作会议在深圳五洲宾馆胜利召开。

　　在会上科技部高新司材料处王琦安处长就半导体照明工程的工作进展、目前主要问题和面临的挑战，以及下一步工作设想做了工作汇报。王琦安处长在报告中认为我国“半导体照明工程”部署全面，开局良好，整体进展顺利。但也面临着许多问题与挑战，并分析了其中的原因。就未来的发展，王处长指出未来几年是我国半导体照明自主创新的关键时期，要求我们加倍的努力工作，围绕产学研联合创新机制、产业化共性关键技术、白光普通照明核心专利、节能产品开发与示范应用等多个方面开展工作。

　　工作会议上深圳代表五家产业化基地（深圳、上海、大连、厦门、南昌）作了工作汇报。新批建的扬州、石家庄产业化基地也汇报了基地建设情况，相关部门作了工作情况介绍。与会代表就王琦安处长的报告进行了深入的讨论，一致认为在今后的工作中要进一步解放思想，做好国家半导体照明工程的实施，不断加强自主创新能力，为我国半导体照明产业在“十一五”实现自主创新，更快更好发展，做出新的更大的贡献。

　　科学技术部副部长、国家半导体照明工程协调领导小组组长曹健林对大家的发言给予高度肯定，他勉励大家要充分认识发展半导体照明产业的必要性、重要性和紧迫性；紧紧围绕半导体照明的国家目标，进一步统一思想认识，明确重点任务，确保产业实现又好又快发展；协调领导小组下一步工作就是进一步统一思想，形成合力，注重实施。各部门、各地方应统筹协调，在竞争前技术开发、成果转化及产业化等各个环节上通力合作，以确保在一些目标明确、思路可行、保障到位的重点环节实现创新突破和产业上的整体推动。曹部长还号召大家努力建设我国半导体照明自主创新体系，加快新兴产业发展，为节能环保与建设创新型国家贡献一份力量。

　　会议期间，曹健林副部长及参加协调领导小组第六次工作会议的代表还出席了第五届中国国际半导体照明展览会开幕式并参观了展览。按计划曹部长一行还将于2008年7月25日上午出席“第五届中国国际半导体照明论坛（2008）”开幕式，并参加“半导体照明抗震救灾表彰仪式”为在抗震救灾中表现突出的单位颁奖。