| ||||||||
| ||||||||
| ||||||||
| 中国半导体照明网首页 > 国家联盟 > 联盟简讯 > 正文 | |
| 华联成功推出硅胶封装及双翼型发光功率型LED | |
| 时间:2008-9-17 17:03:26 来源: 作者: 浏览 | |
| 【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】 | |
| 华联成功推出硅胶封装及双翼型发光功率型LED 通过研发部门各成员的共同努力，在半年多的时间里，经历了多次的尝试和试验之后，厦门华联在近期成功推出了两款功率型LED新产品：硅胶封装功率型LED及双翼型发光功率型LED，两款产品的特点及主要性如下： 目前市场上大部分的功率型LED均为采用PC透镜封装，其优点是成本低，制作工艺也相对成熟，缺点是耐温性差，一般都不超过150度。这就使得功率LED在焊接时不能适应红外回流焊装配工艺，而手工焊接又因为LED及基板散热快而无法顺利进行，故此类封装的功率型LED在批量应用中的可接受性比较差。鉴于以上原因，研发部成员在工艺及封装材料方面进行了大量的试验及选型工作，在结构设计上进行了充分的优化，最终确定了各材料的性能参数及封装工艺，成功开发出了硅胶封装的功率型LED。此产品特点及性能如下： ●直接采用硅胶原材料进行封装，硅胶没有经过其他加工制作，与同类硅胶透镜封装产品相比，成本可降低20％-25％，甚至比PC透镜封装产品更低。 ●耐高温性好，完全满足红外回流焊的要求。 ●光学性能与同类PC透镜封装一致，采用CREE芯片光效可达85lm/W以上，最高可达95lm/W。 ●与透镜封装产品相比，设计周期可缩短1－2周，开发费用上，特别是模具费用这块，可由原来的10－15万元降低为1万元左右。 ●与透镜封装产品相比，工艺更简单，生产成本相对较低。 同时，在功率LED的具体应用中，不同的应用场合和客户，对LED的要求也不同，除了对耐温的要求，还有对亮度、光斑以及光学空间分布的要求，特别是对白光产品的光斑要求。我们针对此需求开发出一款硅胶透镜封装的双翼型大功率LED，其特点及产品性能如下： ●耐高温性好，可适合红外回流焊装配工艺； ●光学空间分布为双翼型发光（如右图），便于做二次光学设计，特别是在有反光杯的聚光应用中有很大的优势，可以更容易的进行光学设计，节省设计时间和成本。 ●光斑均匀，适用于一些被照面对光斑和照度要比较均匀的场合，比如背光照明或者台灯照明等，不需要其它二次光学设计，可以节省成本以及提高光效； ●硅胶透镜为自行设计，具有自主知识产权，正在申请相关专利。 ●产品性能已达到或超过了osran OSTAR系列产品，而成本更低。 目前功率型LED的应用越来越广，需求量也越来越大，这对我们即是机遇也是挑战，此次推出的2款新品颜色上可提供红、黄、蓝、绿、冷白、暖白及自然白等各个颜色，功率上主要是1W产品，后续也可封装成0.5W、3W及以上的产品。功率LED的封装必须考虑的因素很多，但只要选择合适的设计和封装材料，采用良好的生产工艺，就能解决不同场合不同客户的应用问题，满足不同的市场要求。 | |
|
