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在第六届中国国际半导体照明展暨论坛（SSL2009）上，日本LED联合会副会长奥野敦史发表了题为《用于高亮度白光LED封装的独特透明树脂与真空印刷封装系统》的报告。
奥野敦史副会长首先介绍了日本LED协会和日本最新LED发展趋势。然后重点讲述了用于高亮度白光LED封装的独特透明树脂与真空印刷封装系统。奥野敦史副会长从白光LED结构特点及影响其发光效率的关键因素入手，分析了高亮度LED封装技术在各个环节所需注意的关键问题，并指出了优秀的白光大功率LED封装材料所应具备的特点，并强调了透明树脂材料所具备的优势。国内封装产业从业人员表示，奥野敦史副会长的报告对国内封装产业是很好指引，使其深受启发。
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