（中国半导体照明网讯）2009年10月15日深圳会展中心5层牡丹厅第四届半导体照明新技术、新设备、新产品、新材料发布会隆重举行。
本届会议由中国照明学会徐汇副理事长和中国照明电器协会半导体照明专业委员会唐国庆主任共同担任主持人。
会上，来自科锐深圳工程中心的技术员与广大与会嘉宾分享了CREE与绿色照明；德国爱思强公司研发副总裁Michael Heuken介绍了用于LED制造的下一代改进生产效率型MOCVD技术；日本DISCO公司带来了LED基板的激光加工技术；美国Veeco公司MOCVD部门氮化镓产品经理Michael Lamarra介绍了LED规模化MOCVD生产的一些经验。此外来自深圳雷曼光电科技、光宝科技股份有限公司等国内先进LED企业带来了自主研发的高效率LED照明产品和前沿领域的LED芯片生产、封装的技术。
第四届半导体照明新技术、新设备、新产品、新材料发布会为海内外企业和海峡两岸的LED先进企业发布最新科研新品，提供交流、交易商机。
主持人：中国照明学会徐汇副理事长
科锐深圳工程中心的技术员讲演
德国爱思强公司研发副总裁Michael Heuken讲演
日本DISCO公司讲演
美国Veeco公司MOCVD产品经理Michael Lamarra
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