焦点对谈：经济全球化下中国半导体照明如何在竞争与合作中发展？

焦点对谈：经济全球化下中国半导体照明如何在竞争与合作中发展？
2009-10-27 11:36:48 中国半导体照明网梁静行业分类:其它浏览

议题二、封装

图2 吴恩柏副总裁精彩主持

　　与芯片产业相同的是，台湾封装产业少而大，并且还在积极进行集团内部的整合，也在和国外做策略谈判；但大陆封装企业规模比较小。

　　面对这一对比，石修博士认为规模对企业的成功至关重要，他认为中国封装领域已经有很长时间的发展，在技术层面上（包括光学、散热等）累计了不少经验。但封装是隐藏在幕后的英雄，它要提供质量的稳定和低廉的成本，这要求企业需要具备一定的经济规模。

　　Robert Steele对此表示赞同，他强调了大公司在专利、研发和量产方面所具备的优势。中国封装企业需要从研发、规模、资金上加大投入的力度。

　　此外，刘胜教授还指出可靠性也是中国企业必须关注的问题，在国外有将近二十个可靠性测试步骤，但在国内没几家能够完成这些测试，而不能保证产品的可靠性则不能保证企业走向成功。

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