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| 高像素手机发飚 LED闪光灯需求看涨 | |
| 时间:2009-11-10 10:06:40 来源:中国经济新闻网 作者: 浏览 | |
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薄型化、高像素照相手机蔚为风潮，将刺激LED闪光灯需求激增，为抢占市场商机，今年LED供货商将推出更高亮度、更高驱动电流的产品；LED驱动IC厂商则竞相发表小尺寸、高耐电流及高转换效率的白光LED驱动IC方案。 今年，全球前五大手机制造商如摩托罗拉、索尼爱立信、诺基亚等皆不约而同加码推出高像素的照相手机，而正值八百万像素照相手机热战方酣之际，4月夏普又趁胜追击，发表业界首款一千万像素照相手机，为业界投下重磅炸弹，值得关注的是，除了索尼爱立信维持一贯采用传统氙气灯外，摩托罗拉、诺基亚、夏普、乐金(LG)等手机供货商皆已推出发光二极管(LED)闪光灯照相手机。 随着手机大厂陆续推出高像素照相手机，加上薄型化外观为大势所趋，因此LED闪光灯广获手机厂商青睐。此外，相比传统氙气闪光灯，LED闪光灯尚具备省能、快速充电与长时间点亮特性，因此另可支持手机录像用照明光源，后势发展深具潜力。有鉴于此，为抢攻LED闪光灯照相手机市场商机，LED组件和LED驱动IC厂商亦纷纷展开布局。 飞利浦Lumileds加码LED闪光灯市场 LED闪光灯已为飞利浦Lumileds的主力产品线，看好LED闪光灯的后势潜力，日前，飞利浦Lumileds再加码推出新一代LUXEON Flash系列LED产品，强调更高亮度、高驱动电流，预计将于今年底前正式量产。 飞利浦Lumileds照明产品经理Michel Zwanenburg表示，千万像素照相手机已为大势所趋，而该公司最新发表的LUXEON Flash系列LED的驱动电流，已可达到1安培的市场要求，且最大驱动电流更可高达2.5安培。 随着薄型化、千万像素照相手机大行其道，采用更高亮度的LED闪光灯已势在必行，因此，韩国手机厂商已酝酿推出1,000毫安驱动电流的LED闪光灯照相手机，未来LED闪光灯的设计将面临更严苛的挑战，除了要借助高亮度和高驱动电流LED之外，Zwanenburg认为，以1,000毫安驱动电流的LED闪光灯方案而言，电源转换效率与电源管理将为两大设计关键。 此外，Zwanenburg分析，未来高功率LED为达散热目的，将需要更大的散热面积，为此，LED闪光灯将朝向更大尺寸发展，但同时仍须兼顾市场对于LED光源色彩精确度与一致性的要求。 不仅是LED厂商，瞄准新崛起的LED闪光灯照相手机市场商机，LED驱动IC厂商早已做好准备，蓄势待发。 照相手机商机显现驱动IC厂商精锐尽出 意法半导体模拟/功率与微机电组件产品市场经理郁正德认为，白光LED闪光灯将比RGBLED闪光灯更有机会跃居主流。 薄型化、千万像素的照相手机蔚为风潮，带动LED闪光灯驱动IC市场需求攀升，而嗅觉敏锐的LED驱动IC厂商已抢先推出小尺寸、高耐电流及高转换效率的白光LED驱动IC，以抢占市场先机。 相比传统氙气灯，LED闪光灯节能、薄型化的优势，让其取代氙气灯成为照相手机主流方案的呼声日益升高。意法半导体(ST)模拟/功率与微机电组件产品市场经理郁正强调，尽管现阶段氙气闪光灯亮度仍远高于LED闪光灯，但其电源转换效率不佳的弊病，已逐渐无法满足手机制造商对电池续航力的严格要求。反观LED发光亮度的提升进展快速，又兼具节能与小型化特性，未来极有机会脱颖而出。 除组件本身特性较佳外，LED闪光灯在设计上也简单许多。传统氙气闪光灯采用绝缘闸双极晶体管(IGPT)的高压开关组件，会在印刷电路板(PCB)产生高压，因此设计人员必须采取许多绝缘措施，导致设计复杂度增加；相比之下，LED最高操作电压仅4伏特，属低压驱动，可大幅简化设计难度。 有鉴于轻薄短小、高像素照相手机已为大势所趋，包括意法半导体、美国国家半导体(NS)、亚德诺(ADI)与安森美(ON Semiconductor)等电源芯片商均已竞相推出具有小尺寸、高耐电流特性的LED闪光灯驱动IC方案。其中，意法半导体的方案系使用薄型细间距球栅阵列(TFBGA)封装，今年6月安森美发表首款采用微四方形扁平无接脚封装(μQFN)的3.5毫米×3.5毫米×0.55毫米、10安培电容LED闪光灯驱动IC；7月美国国家半导体(NS)与亚德诺(ADI)相继推出藉由微表面贴装组件(Micro SMD)封装开发的小于23毫米×23毫米、1.2安培及12-ball晶圆级芯片尺寸封装(WLSCP)、500毫安LED闪光灯驱动IC。 另外，为达成调节亮度目的，目前各家LED驱动IC供货商均于LED闪光灯驱动IC内建内部整合电路(I2C)接口。专家表示，现今可通过脉冲宽度调制(PWM)、通用输入输出(GPIO)及I2C进行调光，其中I2C还可支持微控制器(MCU)，实现更多弹性功能，如将手机闪光灯作为手电筒使用等。 根据市调机构Strategy Analytics预测，即便手机市场整体LED产值将逐年下滑，但LED闪光灯于2006～2011年年复合增长率(CAGR)仍高达23％。此外，预计至2011年，约有82％的手机将内建照相功能，其中两百万像素以上的照相手机比重将高达68％，有助于带动LED闪光灯需求水涨船高，可预知的是，随着照相手机像素不断快步升级，未来LED闪光灯将无可避免与传统氙气灯在照相手机市场短兵相接，市场的竞争将益发激烈。 | |
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