近年来LED照明应用特别是白光LED照明应用越来越广，越来越普及，白光LED的制造技术也受到广大LED厂商的重视。当前主流的白光LED制造方法是在通过在蓝光LED芯片上涂布黄色或者红绿荧光粉，然而在封装工艺中存在着荧光粉涂布不均匀这一难以克服的问题，直接影响了白光LED的良率和性能提升。
为此，真明丽集团（Neo-Neon银雨）组织研发人员进行科技攻关，另辟蹊径，成功研制出在LED芯片制程中直接涂布荧光粉制造白光LED芯片的技术，克服了荧光粉涂布不均匀导致的白光LED一致性较差的问题，并且减少了封装中的制程工序，降低了白光LED的成本。目前该技术已荣获国家发明专利，受到业界的肯定。（专利号：ZL 200810026479）
该技术主要应用于倒装片结构及垂直结构的LED，利用分隔挡板将LED的发光面与焊线区分隔，从而在涂布荧光粉的工艺步骤中仅将荧光粉涂布于发光表面。具体做法是将垂直结构或者倒装片结构的LED芯片（包括透明基板和透明电极层）贴合在基板的正面，将分隔挡板设置于焊线区上，使得焊线区和作为发光面的芯片的透明基板的背面分隔开，焊线区设置于基板的正面上并位于所述至少一个芯片结构的周边，将含有荧光粉的浆料通过涂布方法直接涂布在透明电极层上，然后通过加热蒸发含有荧光粉的浆料中的溶剂而使得荧光粉固化，从而形成荧光粉层，然后移除分隔挡板，再进行基板切割，进而形成单独的倒装片或者垂直结构的白光LED器件。通过这种方法可以直接制造白光LED而不需要封装制程中荧光粉的封装工艺，从而简化了白光LED的制造工艺，解决了白光LED涂布荧光粉过程中一直困扰业界的问题，为白光LED的实现方法提供了一条新的途径。
随着世界各国对节能环保的重视，LED应用特别是白光LED照明的应用量和使用率越来越高。真明丽（Neo-Neon银雨）新工艺的发明将进一步推进白光LED照明应用的进程，为中国和世界的节能环保做出积极地贡献。
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