目前，上游设备价格的不断下跌使得LED芯片制造和下游的LED应用行业获得了更多的利润空间。不过，由于国内大多数LED芯片基片企业都不具有完整的知识产权系统，特别是在应用广泛的大功率照明用LED市场上，国产芯片的占有率并不高。 东莞科磊得数码光电科技有限公司主要生产大功率LED灯产品，公司总经理助理朱师嫚告诉记者：“一般情况下我们只选用进口品牌的芯片。当然，有些时候也会根据业主方的要求选用国内的LED芯片。但是根据我们的经验，绝大多数国内大功率LED芯片都无法达到客户的需求，甚至不能通过我们自己的检测。所以，我们不太愿意使用国产芯片。” 资料显示，全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术，它们分别属于日本日亚公司和美国Cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术，但需要向日本日亚缴纳不菲的专利费用。 不过，脱胎于南昌大学的江西晶能光电有限公司正在打破这种垄断。晶能光电目前拥有硅衬底氮化镓LED技术，晶能光电常务副总裁王敏告诉记者：“硅衬底LED芯片有着许多好处，具有原创知识产权，在国际市场上不受国际专利限制；抗静电性能好，寿命长；硅衬底LED芯片为上下电极，单引线垂直结构，降低了后续封装的成本。” 实际上，除了上述好处以外，硅衬底技术最为直接的优势是成本。晶能光电一位工作人员告诉记者，“我们相比于蓝宝石和碳化硅的最大优势就在于成本，硅衬底本身成本就非常低，再加上一些生产工艺上的优势，我们的成本远远小于蓝宝石和碳化硅衬底的LED芯片。”
虽然技术领先，但实验室里的成果和工厂里的产品仍有天壤之别。据记者了解，目前晶能光电大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光电参股的江西晶和照明有限公司的一位工作人员告诉记者：“我们的大功率照明产品还有一部分要买美国Cree公司的产品，因为晶能光电的良品率不够。” 据悉，晶能光电早在2006年就已经开始硅衬底LED芯片的产业化尝试，但直到2008年5月才实现LED芯片量产。目前，晶能光电LED芯片产能已接近100亿颗，总体良品率约80%。上述晶能光电工作人员告诉记者：“我们年底前将进入LED芯片封装领域，向下游延伸。” 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年我国LED芯片产值增长26%，达到19亿元；LED封装产值达到185亿元，较2007年增长10%；2008年我国应用产品产值已超过450亿元。有分析指出，虽然我国LED企业大多不具有核心技术，但由于市场快速放大，未来LED行业仍将保持一定的景气周期。 | 
