在超薄显示器行业，玻璃底板和LED是2009年最受关注的部材。下面，笔者将结合最新发布的2份LED调查报告，介绍最新的市场预测和成本分析。
LED是直接将电能转化为光的发光元件，在研究机构和厂商的努力下，其发光效率正在逐年攀升。2008年到2009年期间，其发光效率达到了与荧光管相同的水平，在显示器及照明等各个领域被采用的速度正与日俱增。
就屏幕尺寸为10英寸以上的显示器用途来看，从2008年起，笔记本电脑的LED背照灯采用比例有所增加。2009年，LED背照灯从上半年开始正式向电视普及，到第四季度又逐渐得到了监视器背照灯的全面采用。照明、车载等非显示器用途采用LED的脚步也在加快，LED需求正在激增。
LED老牌厂商包括日亚化学工业、丰田合成、美国科瑞（Cree）、德国欧司朗光电半导体（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）和美国飞利浦流明（Philips Lumileds Lighting）。在各类应用市场快速扩大的情况下，从这5家公司购买成品LED封装很难满足今年迅速崛起的电视用途。
过去，TFT液晶面板厂商在遭遇供应危机时大多通过纵向一体化的方式解决。虽然玻璃底板等材料很难实现纵向一体化，但LED基本为半导体，对于面板厂商来说，其纵向一体化与驱动IC一样容易实现。实际上，绝大多数面板厂商都计划采用或已经采用了内部生产，以及通过相关公司首先投资封装工序、进而投资晶圆工序的做法。
在LED制造中，最重要的工序是在底板上形成金属膜的外延扩散工序，现行主流方法为有机金属化学气相沉积法（MOCVD）。一般来说，LED的制造工序复杂并且精细，其光量和波长难免会出现误差。
但对于新进厂商而言，与误差相比，无法实现与老牌厂商相当的发光效率才是最大的苦恼。即便是老牌LED厂商，购入新型MOCVD装置后也需要花费大量时间与其磨合。如果在背照灯中使用低发光效率的LED芯片，获得与老牌厂商LED相当的光量就需要使用更多的LED芯片。
大量使用LED芯片会加大功耗及散热量。尤其是40英寸以上电视使用的边缘发光型背照灯，其角落温度的升高会造成各种故障。散热片和风扇等散热部材又因成本问题而难以采用。在不增加成本的前提下，怎样才能设计出高散热性背照灯单元成了各厂商大显神通之处。
最终，采购芯片单价略高的老牌LED厂商的芯片成为了最佳策略。但如上所述，老牌LED厂商正面临着老客户订单增加和照明等新应用采购蜂拥而至的局面。作为解决措施之一，LED厂商负责将晶圆切割成芯片、面板厂商负责封装之后的加工这一“分工”模式正在形成。如今，LED厂商为封装工序及其之后的检查工序分配了大量劳动力，分工的优点在于能够把这些工序转移给面板厂商。
图一
图1是《季刊LED&CCFL背照灯成本调查报告》对于各方式40英寸电视面板用背照灯单元的成本预测。比较的对象包括传统的CCFL（冷阴极管）直下型、LED边缘发光型和LED直下型。目前，CCFL与LED存在70～80美元的成本差，预计在今后3年内，这一差距将缩小至30美元左右。
我们在“季刊LED＆CCFL背照灯调查报告”中预测，2010年的LED背照灯需求约为1800万台（图2）。但各电视品牌纷纷打出了更为积极的采用目标。现在，电视可用的LED芯片流向显示器用途的数量成为了关注的焦点。
图2：液晶电视用LED背照灯需求预测出处：DisplaySearch“季刊LED＆CCFL背照灯调查报告”
另一方面，面板厂商也在积极投入开发，希望通过提高电视液晶面板的透射率，减少面板使用的LED的数量。这需要使用“DBEF”等提高亮度的薄膜。LED的供应危机最终也许会为消费者带来降低电视机功耗的实惠。
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