LED——这个被称为继明火和白炽灯之后第三次照明革命的产业，因有着广阔的发展前景，已被多个国家和地区大力扶持，以期其能够成为国家重要产业的重要组成部分，我国更是将其纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目，并给予了大力支持。业内人士预计，2010年我国整个LED照明产值将超过千亿元，而且随着技术的进步和应用领域的开拓，这一数字有不断增加的趋势。
不过，在大力发展的同时，我国LED照明在技术发展领域仍然存在着许多不足，这主要表现在以下两个方面：
一、对外延片、芯片的研发力量薄弱、拥有自主知识产权的核心技术较少。
目前，我国从事LED外延片及芯片研发生产的企业仅有60余家，而且多数是在1999年后成立的，起步较晚，规模较小。这些企业的设备主要依靠进口，对外依赖性较强，而且专业技术人才匮乏，研发力量薄弱，外延片、芯片的可靠性得不到保障，其品质与国外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心参数。
另外，国内企业拥有自主知识产权的核心技术较少，例如芯片基片制造的主流技术蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术，由于对技术和工艺水平要求苛刻，目前仅被日本日亚公司和美国Cree公司掌控，我国使用的大多是日本日亚的蓝宝石衬底技术，但需要向日本日亚缴纳不菲的专利费用。
二、封装工艺水平总体不高。
封装技术的含金量不亚于芯片生产，目前我国封装企业所要面对的问题还很多，包括如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生产上突破专利的壁垒。
另外，我国LED封装设备制造及整线配套能力与国外差距较大，除四十五所生产的划片机及一些辅助设备能满足生产线使用外，其余大量的(如芯片粘片机、引线焊接机、测试机、编带机等)自动化设备仍然依赖进口，并且上述这些关键设备进口价格较高，一条生产线大体在50万美元，国外新推出的设备如共晶焊机价格则更高，单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说，昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模，也限制了企业对设备研究的重视度，影响了封装工艺水平的提高。
综上所述，可以看出，我国在发展LED照明技术领域方面还有很多需要深入研究的课题，如果能够在外延、芯片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新，弥补与国外的差距，完全有可能实现LED照明产业的跨越式发展。
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