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中国半导体照明网 12月5日讯 武汉经济发展投资（集团）有限公司、武汉长江通信产业集团有限公司、深圳市长光半导体照明科技有限公司(以下简称：长光照明)在国际会展中心联合召开了新闻发布会。长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成COB直接封装的LED面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯片集成封装面光源。
长光照明公司COB直接封装技术，光源使用的铝基板封装技术，可以将光源直接安装在散热片上，省去了PCB及回流焊工艺。实现低热阻：整个光源的热阻为4℃/w，而一般单芯片光源的热阻为15-20℃/w（光源+PCB），光源在工作时温度上升相对较小，效率更高、更稳定、更节能，更长寿，并且能灵便的实现色温调整和功率调整等智能控制。
经深圳市最权威的的检测机构深圳市计量质量检测研究院第三方检测，长光4wLED球泡灯与飞利浦8w T8节能灯比较，在功率仅为其一半的条件下，垂直照度达到了节能灯的四倍。
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