同方股份针对媒体报道表示，公司虽然与清芯韩方投资者之间存在纠纷，然而清芯公司仅为公司LED项目实施的一部分，该种纠纷并不影响公司整体LED项目的实施；公司亦不存在信息披露违规行为。 同方股份 (600100：11.68，+0.27，↑2.37%) 3月10日发布公告称，2009年3月9日，《证券市场周刊》刊载了《股东纠纷致项目未达预期 同方股份涉嫌信披欺诈》一文，该文称公司配股项目高亮度发光二极管芯片制造及其应用产业化项目由于下属子公司清芯光电有限公司股东间存在纠纷导致延期，并称公司涉嫌信披欺诈。
公司于2008年5月13日在中国证券报和上海证券报公告了《配股说明书》，配股的募集资金项目之一为高亮度发光二极管(LED)芯片制造及其应用产业化项目。公司本次募投项目涉及高亮度LED芯片产业的整体产业链，包括了外延片制造、芯片制造、LED 产品及应用开发、研发中心和生产基地建设等内容。
截至2009年2月28日，公司共投入28,674.98万元。在研发方面，公司在低成本、大功率耐高温芯片制造、模组及封装设计等方面取得进展。其中大功率LED 芯片发光效率达到80lm/W@350mA。目前已经研发出可用于LCD电视背光源的芯片模组。
而在生产基地建设方面，因受到北京地区奥运会期间限制施工的影响而推迟。耽搁的主要原因系为公司LED项目厂房提供配套供电的北京市顺义区天竺进出口加工区管委会配电工程因奥运期间北京地区限制施工，为此上述配电工程在2008年9月20日之后方开始实施，2009年2月13日方开始实施试供电。目前已经开始进行调试工作。后续设备采购也已经启动。
公告显示，LED项目的实施主体为公司，根据配股说明书规划，其中，LED项目芯片制造部分建设地址为沈阳清华同方（沈阳）工业园内；项目应用产业化部分拟用清华同方科技广场二期部分建筑面积作为工作场所。目前，公司根据项目实施进展情况，将项目芯片制造部分建设地点调整为北京顺义天竺进出口加工区，并于2008年5月30日经第四届董事会第十五次会议审议通过了《关于出资设立同方光电科技有限公司的议案》，同意公司出资8,000万元在北京顺义天竺设立独资子公司同方光电科技有限公司，该公司将主要从事公司光电产业基地的建设和运营，以及审议通过了《关于由公司出资500万美元通过下属全资境外企业Resuccess公司收购新加坡Tinggi公司60%股权的议案》，同意公司收购主要从事大功率LED芯片制造技术开发的Tinggi公司60%股权，将其作为公司LED相关技术的研发基地。
| 
