| ||||||
 | ||||||
| ||||||
| 中国半导体照明网首页 > 资讯中心 > 企业资讯 > 正文 | |
| Molex在中国提升全自动LED邦定加工能力 | |
| 时间:2009-3-19 10:55:18 来源:国际电子商情 作者: 浏览 | |
| 【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】 | |
Molex Incorporated宣布在中国提升全自动LED邦定加工能力,以扩大其生产规模。利用最新的高速SMT工艺和邦定技术，Molex最近还邦定了第5亿个薄膜开关LED。Molex已经在挠性电路上应用LED 达20 多年，通过两种创新的方法邦定和封装元器件，实现坚固耐用的电气和机械可靠性，为客户提供低成本的互动型用户界面。 “薄膜开关中使用的聚酯基银印刷电路无法耐受焊接高温，因此必须要采用替代工艺”，Molex Incorporated业务开发经理Justin Spitzer表示。“Molex最初使用各向异性(Z轴)导电粘胶，随后开发了完全导电的环氧树脂，来适应我们的高速SMT生产线。” 许多行业的制造商，包括家电、医疗、工业、消费品、手持设备和汽车，都将受益于这项技术。装配组件还可以将其它电子元器件，例如电阻器、电容器、七段LED和IC，邦定在厚膜电路上，为这项技术打开了进入其它应用的大门。集成元器件让客户的薄膜开关和用户界面更具灵活性，是PCB和其它离散型照明元器件（例如导光管）低成本和牢固耐用的替代产品。 | |
|
| � |
| ||||||
| ||||||
| ||||||
