张汝京：中国半导体产业降得快升得也快

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　　春天里，全球半导体产业仍做着噩梦，许多曾经风光的跨国巨头正在寻求破产、合并，不过，全球第三大半导体代工企业中芯国际好像已经苏醒过来。这家公司总裁兼CEO 张汝京的脸上，仍然洋溢着微笑。

　　“中国企业也有些恐慌，不过，整体来看，降得快，升得也快。”前天，在一场演讲后，张汝京在电梯口对《第一财经日报》说，“产业最糟糕的时候已经过去了。”

　　中国市场是个“勾”

　　张汝京说，去年12月，公司的订单数量大约只有9月份的15%。不过，1月订单已回暖，2月明显增加，3月好很多了，甚至让公司措手不及。

　　“中国整体相对更好，在宏观产业政策帮助下，这里的发展轨迹就是一个‘勾号’。” 张汝京翻过一个PPT彩页，硕大的“√”与“U、L 、W”并列。

　　张汝京说，四个符号代表半导体产业在全球主要区域的波动趋势。√代表中国，降得快升得也快，但恢复周期较长；U是其它新兴市场，降得快，平稳后起得也快；L代表欧美，一跌到底，然后要延续一段时间；而其它市场，则波动不定。

　　张汝京将订单增加归功于国家宏观政策效应。国家4万亿元振兴方案、电子信息产业振兴规划以及正在不断扩容的“家电下乡”，已经大幅带动了手机、PC等领域的芯片订单。

　　中国芯片市场需求确实庞大。国家海关总署的数据显示，2004年至2007年，中国石油[11.34 2.72%]进口额低于芯片进口额，只是在2008年底超过了后者。张汝京认为，2009年，以往趋势有望延续。

　　让他高兴的是，中国3G市场已经正式启动。借助大股东大唐控股公司的资本以及其背后的3G产业资源，公司将受益于上下游产业链中的芯片市场。

　　记者同时获悉，中芯国际正在向上网本芯片市场延伸。继台积电牵手英特尔凌动之后，这家公司正在第三方公司帮助下，有望与移动处理器巨头ARM达成策略合作。

　　运营模式酝酿大变

　　而在这个产业恢复的春天，中芯国际也在酝酿一场商业模式的变革。

　　消息人士透露，尽管公司不会变革代工定位，但多年来，一直没有放弃上下游布局，而且，目前正在借助旗下封装测试业务、太阳能业务，调整组织结构，并寻求新的融资渠道。

　　中芯封测业务主要由成都两座工厂构成，其中一座属于托管模式，即当地投资，中芯运营；另一座则是它与新加坡联合科技的合资企业。上述消息人士表示，公司打算将封测业务进一步独立，目前已经成立一家独立的企业“芯电科技”，未来将寻求上市。

　　而新能源业务，则是中芯暗中布局的新兴产业。2006年，中芯便已进军太阳能产业，这得益于半导体晶圆制造与多晶硅重叠，而且前者的工艺水平目前远胜后者，它一直利用废弃的硅片生产太阳能模组。

　　上述人士透露，2008年，这一业务曾给中芯带来6000万美元的收入。

　　该人士说，张汝京很谨慎，暂时不会在太阳能领域轻举妄动，宁肯先做个“小而美”的企业。

　　中芯还有一项让对手惊讶的光罩业务，这是半导体代工业关键设备。目前，全球代工巨头中，只有它与台积电具有这一能力。本报获悉，这一业务由于投资巨大，独立运营，折旧压力较高。

　　张汝京曾比喻说，封测、新能源是两个儿子，可以出外做事，光罩是个女儿，要留在家照顾老人。

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