日本电气化学工业在“Lighting Fair 2009”（2009年3月3～6日，东京有明国际会展中心）上演示了高功率LED灯在不同安装方法下所产生的热量的影响。演示内容为将1W级高功率白色LED灯分别安装在玻璃环氧底板、高散热底板、以及散热性更高的高散热底板上后，观察功率为0.8W时白色LED灯表面的温度变化。安装在玻璃环氧底板上的LED灯，熄灯时约为+25℃的表面温度在短短数秒内骤升至+50℃以上，“如果此时继续点亮，白色LED灯就会报废”（该公司）。而在相同条件下，高散热底板的表面温度仅为+32℃左右，散热性更高的底板仅为+28℃左右。
公开演示的目的“是为了告诉大家，如果使用高功率LED灯做照明器具，必须选择散热性好的底板”（电气化学工业负责解说的米村直己）。因为在考虑使用LED照明器具的人中，还有很多人认为选用玻璃环氧底板做LED灯的封装底板就足够了。
此次演示使用的样品结构如下。玻璃环氧底板通过散热性高的“电热板”连接到散热片上。高散热底板为该公司的“电气化AGSP底板”，将其直接连接到散热片上。散热性更高的样品使用这种电气化AGSP底板，通过电热板连接到散热片上。
点灯前的状态。从左至右依次为玻璃环氧底板、高散热底板和散热性更高的底板
点灯数秒后，熄灯时温度
树脂成形的散热片的试制品
此外，电气化学工业还公开了树脂成形的散热片。散热片多呈金属性，而树脂成形的产品还能确保电气绝缘性。由于成形性较高，除散热片外，也能用于外壳材料，还可作为散热部分用于整个外壳。树脂材料在树脂中混入了填充剂，不过没有公布详细内容。
电气化学工业的展区位于欧司朗光电产品半导体展区内的合作企业展区。
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