帝人公司顺利达成将热传导性能比金属更高的碳素材料实用化的目标。预计应用于发光二极管(LED)的散热零组件等，目前已在先端技术开发中心设置了年产能约50吨的测试设备，样品也开始上市。将来计划将生产量提高十倍，导入500吨级的正式设备。 新材料的产品名称为“Raheama”，原料是石墨(graphite)。应用碳素纤维的技术，将其加工成直径小于10微米、长度数十微米的纤维状，但并非单独作为材料，而是与树脂或橡胶等添加剂混合后使用。 Raheama的热传导率已达到铁的6~7倍、铝的2~3倍，甚至比金属中热传导率相当高的银或铜高出20~50%，且因热而产生的膨胀情形也较少。帝人公司考虑将掺有Raheama的树脂替代金属作为零组件来进行利用。 Raheama特别令人期待的用途，是作为LED基板上担负散热重任的散热板(heat sink)。LED中流通的电流越强，亮度就会越高，但因情况而异，会产生超过摄氏100℃的高热，因此必需借助散热板来散热，以防止周边零组件的损坏。散热板一般是以铝等金属制成为主流，Raheama改为混入树脂，使得散热效果提升，也使零组件的重量减轻。 此外，帝人公司也设定了掺混入接着材料或油脂(grease)来使用的用途，积极向树脂制造商及零组件制造商进行贩卖。新材料今年春天开始正式进行销售及用途开拓。 | 
