目标学员 本次培训的目标学员为LED照明封装领域工程技术人员，LED照明应用工程师，技术管理人员。
培训特色 资深业界实战专家，深度讲解、现场互动，为企业的发展出谋划策；
名校学者教授，亲临授课现场，理论与实践相结合，融会贯通，实现学院派和实战派有机结合；
案例教学法，融入教学过程，理论讲授和案例演练有机结合，注重师生间的有效互动和学员知识与经验的共享；
注重实战实效，能够紧密结合企业实际，围绕企业的核心技术问题设计教学，使学员在最短的时间内学到最多的知识，以达到最佳培训效果。
培训收益 通过封装技术的学习，了解并掌握关键性新型封装技术，学习低热阻、散热良好及低应力的 新的封装结构，关键性的功率型LED白光技术；
通过实际案例讲解如何解决封装散热，如何降低 热阻，提高产品的稳定性；
怎样通过二次光学设计，提高器件的取光效率，继而增加LED的可靠性；
从应用角度讲解产品封装流程、结构类型，学习新型封装工艺；
从市场和技术的角度，了解LED的封装技术发展及趋势。
培训安排 时 间 | 内 容 | 讲 师 | 7月30日上午 | LED封装技术 | 裴小明 | 7月30日下午 | LED封装技术 | 裴小明 | 7月31日上午 | 白光LED关键技术探讨 | 钱可元 | 7月31日下午 | 白光LED的封装技术 | 朱晓东 |
培训费用：2280元 优惠条件： 1. 报名参加下半年5期培训中2期以上（含2期）培训的学员享受9折优惠；
2. 参加联盟组织过的培训学员享受9折优惠；
3. 同单位3人以上（含3人）报名，享受9折优惠； 费用包括培训费、资料费、参观费、证书以及茶歇和午餐；交通住宿等自理。
联盟联系方式： 地 址：北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座702室 邮 编：100086
联系人：张静 吕冬梅
电 话：010-82512805 010-82512308 传 真：010-82512803
电子邮箱： zhangjing@techcn.com ldm@techcn.com 附件：
1、7月份培训主题简介
2、7月份培训专家介绍
3、培训报名表 国家半导体照明工程研发及产业联盟 二00九年六月 | 
