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香港科技大学先进微系统封装中心主任李世玮在市政照明节能产品与技术交流会上做了题为《半导体照明技术的进展与在大众运输工程中的应用》的报告。李世玮主任介绍了照明光源的发展趋势，从中引出了LED光源的发光原理、优势及各种应用情况。
李世玮主任指出LED封装有三大课题：互连、磷光粉涂覆及塑封技术。关于互连课题，他以打线作为互连的LED元器件及以倒扣芯片凸点作为互连的LED元器件为例进行了讲解。对于磷光粉涂覆课题，李世玮主任重点讲解了黄磷光粉涂覆蓝光LED而发白光的技术，同时以香港科大开发的模板印刷涂覆黄磷光粉技术为例，指出黄磷光粉涂覆厚度不同，光色将产生变化。李世玮主任以了香港科大开发的无膜点胶塑封技术为例，介绍了LED元器件的塑封技术。
最后，李世玮主任介绍了香港地铁LED车厢照明第一期、第二期工程的运行现状及色温、照度对比。从各国政府陆续推动的白炽灯禁用政策，表达了对LED照明未来发展的信心。
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