刘胜教授喜获IEEE组件封装与制造技术学会杰出技术成就奖
在美国加利福尼亚州圣地亚哥刚刚结束的第59届国际电子元件与技术(ECTC)会议上，华中科技大学长江学者，武汉光电国家实验室刘胜教授获得美国电气和电子工程师协会(IEEE)组件封装与制造技术学会（CPMT）杰出技术成就奖（Exceptional Technical Achievement Award）。该奖是IEEE CPMT的五项大奖之一。中国大陆相关领域学术研究、教学机构及企业之前在此奖项均未有所建树，本次乃首度获奖。 刘胜教授因开创性地将多学科、多尺度建模应用于微电子、光电子、LED制造工艺模拟和可靠性评估以及发展相应的在线、离线检测工具，并在过去的十七年里大量应用于国际各大企业而获得此殊荣。会议官方的获奖说明中还特别说明了刘胜教授在学术成果及工业化应用方面的骄人成绩：他不但发表、主编了大量会议论文、文集，还主笔和参与了共5本专著的编写（2本专著即将在美国出版），并发表超过300多篇高水平学术文章，申请或获批了80多个专利，应邀参加了上百场学术讲座及学术交流。 杰出技术成就奖是颁给在特殊技术领域里成绩斐然的IEEE CMPT会员或团队，体现了对获奖者学术贡献的最佳肯定。此奖由国际级大师及科学家提名， IEEE CMPT理事会多方评审，每年评选一次，名额只有一个，且终身只能获奖一次。因此，候选者均为该领域领军人物。若要角逐IEEE CMPT其他奖项，必须三年后才能被再次提名。 IEEE CMPT五项大奖分别是：大卫菲尔德曼奖（David Feldman Award）、杰出技术成就奖（Exceptional Technical Achievement Award）、杰出青年工程师奖（Outstanding Young Engineer Award）、电子制造技术奖（Electronics Manufacturing Technology Award）、持续技术杰出贡献奖（Outstanding Sustained Technical Contribution Award）。
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