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| 金融危机 给中国LED企业的机会 | |
| 时间:2009-7-3 9:46:40 来源:电子元件技术网 作者: 浏览 | |
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金融危机给LED企业带来哪些不利影响，应该如何应对？电子元件技术网通过名人访问，站在成功和经验上看市场、看机会，看问题。雷曼光电主要从事LED封装和应用产品生产，显示屏器件是其主力产品，以出口北美、欧洲市场为主。电子元件技术网分析师对话深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁，分享雷曼的成功、挑战和思考。 中国企业机会大 “其实金融危机给国产LED企业带来了发展壮大的机会”，在谈到金融危机对企业发展的影响时，李总这样说。 目前，LED行业的现状是：日亚，CREE等LED大厂，由于发展LED较早，在技术方面处于领先地位。但是，随着积极从事研发生产，国内企业的LED产品性能已经接近这些大厂的水平。在美国市场，本身有很多本土品牌，原来在美国占70~80%的市场份额，而国产器件在美国市场占有率仅为15%左右。 “去年第四季度因为金融危机影响，雷曼也没有达到预期的增长目标”，谈到去年金融危机影响，李总坦言，主要原因有两个，首先是金融危机本身，使得显示屏市场萎缩，另外美元贬值厉害，造成营收缩水。 但是经历了去年下半年的下滑，今年雷曼保持增长的情况，找到了一些增长点： 受金融危机影响，LED产品的原材料价格下降，尤其LED半导体芯片价格的快速下降，降低了LED的应用价格门槛，加快LED产品的应用进程。 金融危机使得一些客户更加倾向于购买物美价廉的产品，具有良好性价比的中国制造产品更有用武之地。这反而是我们的机会。 另外，即便因金融海啸而没有扩大，中国的LED优质光电产品也可以去抢占其它国外知名品牌的份额，这一块极具潜力。 大力发展自己的LED封装技术 金融危机中也有机会是没错，但是，机会也要凭借实力去争取。而实力是建立在国产企业技术进步，产品质量提升的基础上的。 对于LED产业来说，目前普遍认为最大的难点是位于产业最上游的高端的芯片和外延片制造，这部分也是利润最高的。对于这点，李总有不同看法，“我不认为芯片和外延片是最难和最赚钱的。当然日亚和Cree是赚钱的，但是目前的台湾和大陆芯片外延并不好赚钱，价格不高，利润不高，但促进了中国LED的普及和发展。上游芯片外延技术目前已经趋同化和普及化，中国与国外差距不大，只是品牌历史差异大。” “LED封装（特别是高端产品封装）具有一定技术含量的”，据李总介绍，对于器件整体表现芯片只占50%，另外一部分主要在封装上，所以说，在选LED器件的时候不但要注意LED芯片，还要看封装的技术。LED封装涵盖了材料学，光学，电子学等几门科学技术。以LED显示屏封装应用为例，主要关注以下几个方面， １.红绿蓝LED衰减一致性控制 ２.散热设计，散热结构和散热材料的选择很重要 ３.LED亮度和色度一致性，决定于光学设计等方面 据李总介绍，雷曼的LED椭圆形透镜设计，在不同角度配光效果看到的色彩一致性和白平衡特性优异。雷曼长期积累，从材料选择，散热结构设计入手，制造工艺做保证，在LED封装的散热方面，在业内领先。另外，在封装的工艺设计和应用设计方面，积极申请专利，目前有12项LED专利。 对于日亚，CREE等LED巨头，他们既做LED芯片也做LED封装，有很多芯片技术是独享的。仅从事LED封装的国产品牌的不具有这一优势，所以需要对各种芯片做了更多的研究，可靠性试验。 立足国产芯片，做差异化产品 对于上游的LED芯片选择上，目前国内几家LED芯片制造企业的产品很不错，已经达到了国际水平。所以在芯片选用上，雷曼优先选用国产芯片为主，并兼顾客户要求，做到差异化市场。雷曼的很多成功应用的LED显示屏都使用了国产器件，比如著名电视台CNN和有线收费电视HBO总部大楼标志上的LED显示屏，以及中央电视台的同一首歌的舞台上的LED显示屏等。 另外，白光LED封装技术有带专利和不带专利的两种，带专利的产品成本可能是不带专利产品的2倍以上，我们也会把这一情况向客户说明。 政府的引导作用 谈到LED产业的前景和国内LED产业现状，李总认为：LED产业在全世界都是朝阳产业，中国在这个产业是具有很好的机会赶超日本、美国及台湾的。但平均产业技术水平趋于普及化。因此，中国政府把LED产业作为一项能够赶超世界水平的新型战略产业来扶持。 至于国内LED产业现状，仅从媒体宣传就可以看出其火热程度。但是，进来的企业越来越多，竞争白热化，企业鱼龙混杂。价格战使得很多企业的产品质量难以保证，市面上一些LED显示屏甚至在使用一两年就因为LED失效出现花屏现象。这一市场状况亟待改变。 其次，国内很多大型投标项目，LED产品都是定制使用日亚、CREE等品牌。其实很多LED产品，国产高端产品已经同国外品牌接近，而且价格相差一倍，希望政府能对市场引导，更多支持国产品牌。 在LED产业扶持的问题上，目前政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上，对中游封装和下游应用扶持不够，并简单认为只有上游才有技术含量，导致产业发展失衡，最需扶持的中下游企业得不到雪中送炭。其实中游封装和下游应用同样具有一定的技术含量，而且政府扶持资金投入的杠杆效应更加明显。 | |
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