中国半导体照明网译 台积电（TSMC：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）日前宣布，其董事会8月11日批准的计划拨出5000万美元，尽可能用于太阳能相关领域的投资。台积电是世界上最大的合同芯片制造商，正准备扩大其绿色照明业务，并没有具体说明这笔款项将如何加以利用。
台积电董事会还批准了一项约为11.2亿美元的预算，用于扩大45nm工艺产能，并扩大32nm安装工艺。台积电在2008年设定的资本支出预算为19亿美元，2007年为25.6亿美元，与此相比，台积电已设定2009年资本支出预算为23亿美元。
据推测，台积电可能会投资于台湾太阳能电池制造商新日光（Neo Solar Power）。一些熟悉台积电太阳能业务计划的业内人士声称，代工正在考虑接管力晶半导体（PSC：Powerchip Semiconductor Corporation）所持新日光的股份，或获得太阳能电池制造商发行的新股票，使其成为主要股东。
据消息称，台积电的高管人员还访问了台湾厂商茂迪（Motech Industries）和益通光能（E-Ton Solar Tech）。
台积电的董事长兼首席执行官张忠谋阐明了TSMC致力于在6月进入节能市场，并表示，该公司不排除对现有的太阳能电池制造商的投资。
台积电的竞争对手联华电子（UMC：United Microelectronics Corporation）和中芯国际（SMIC：Semiconductor Manufacturing International Corporation），也正准备进入太阳能相关领域。
联华电子（UMC）已向其旗下公司NexPower Technology共投资30亿美元新台币，专门用于薄膜太阳能电池的开发。在2009年3月，中芯国际（SMIC）宣布，计划为其多晶硅（poly-Si）太阳能电池组（暂称SMIC Energy），拨出1500万美元的启动资金。 （http://www.digitimes.com/news/a20090812PD203.html）
台积电董事长兼CEO：张忠谋
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