受惠大尺寸面板背光新应用加持，再加上进入传统消费性电子旺季来临，手机市场需求回温，第3季高亮度蓝光LED晶粒需求供应仍持续吃紧，台厂芯片的交货时间已达6周，而在供应吃紧状况下，封装厂也转为寻求其它供货商，其中美国芯片厂Cree的交期更是长达3~4个月。 由于LED NB市场导入速度较预期加快，截至7月底，LED NB市场渗透率已达8成。LED业者预估，单单LED NB渗透率若达百分百，便足以使高亮度蓝光LED产能满负荷。另一方面，再加上三星电子(Samsung Electronics)积极力拱LED TV出货量，在自产能未能充分自足自给的情况下，包下晶电大量的产能，第1季底开始，高亮度蓝光LED芯片供货呈现吃紧状况。 以往在品牌NB市场上，主要LED供货商以日厂丰田合成(Toyota Gosei)及日亚化(Nichia)为大宗。然而，受限于TG芯片供应吃紧，台系封装厂积极寻求其它专利无欵虑之供货商，因此向来在照明领域见长的Cree也顺势切入LED NB市场。然而，目前不仅晶电代工及自有品牌的芯片交期长达6周，Cree的高亮度蓝光LED晶粒订单最长已排到4个月后。 台系封装业者则表示，虽然上游的交货期长，然目前高亮度芯片供应吃紧情况已然获得舒缓。由于4月开始LED芯片供需反转，因此LED封装厂下单转为积极，也比较愿意拉货备库存，因此目前手上仍有备料可满足生产需求。业者表示，目前客户订单能见度较6、7月明显增长，从4周内增长到5、6周。 晶电7月合并营收创下历史新高达到新台币12亿元，晶电也积极扩充产能以因应市场需求，晶电表示，自7月起已陆续引进外延设备，新产能可望在9月加入营运。 日前Cree公布2009会计年度第4季(2009年4~6月)营收达1.48亿美元，不仅创下新高，也较2008年度同期成长9%。Cree表示，主要是因为第4季照明用LED组件需求畅旺，再加上NB背光用LED部分，客户订单超出预期。Cree执行长Swoboda在第3季法说会也曾表示，看好2010年LED照明市场成长，即便近期内调高产能仍有风险存在，Cree仍计划调高LED产能以应市场需求。 | 
