中国半导体照明网译 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的报告显示，2009年7月，北美半导体设备厂商的订单达到5.697亿美元（按三个月的移动平均额统计），并且订单出货比为1.06。这个订单出货币意味着较6月份3.517亿美元最终额猛增62%，但是，较去年同期的8.89亿美元的订单额相比，减少了36%。
SEMI表示，7月份，全球半导体设备三个月的平均订单达到5.38亿美元，与6月份的4.4050亿美元相比，增幅超过22%，但是，与2008年7月份的10.8亿美元相比，下降了约50%。 订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。 （http://www.digitimes.com/news/a20090819PR201.html）
SEMI：2009年1月至7月北美半导体设备订单出货比
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