摘要：
本课题组采用PVA基荧光粉分散感光胶体系，实现了白光LED荧光粉平面涂层的粉浆法工艺，器件出光的亮度、色度均匀性较之传统器件有明显的改善。通过感光剂的选取，利用蓝色LED芯片自发光促使PVA的交联反应，实现了适合白光LED器件封装的自曝光工艺。采用PVA+硅胶的多相涂层结构，有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1W功率型白光LED管，其光斑及管间色度、亮度差均£6%，研究工作充分证明平面涂层封装（conformal coating）技术，能够明显改善白光LED器件的出光性能。
关键词：白光LEDs，平面涂层，粉浆法， PVA
一、引言
半导体照明作为新型高效固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点，是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，被认为是第三代的照明新技术，其经济和社会意义巨大[1,2]。
现有的基于LED芯片的白光LED照明技术，以蓝色LED芯片配合黄色荧光粉的（PCLED-phosphor converted light emitting diode）方式简单易行、研究和开发最广泛，特别是随着近年来蓝色LED芯片效率的迅速提升，这种PCLED的固态照明技术的应用进程明显加速，已有在短期内取代荧光灯成为商用、家用照明主流的趋势，目前先进厂家的商业产品已经达到100lm/W的水平。而PCLED白光实现的一个技术关键就是荧光粉的涂覆工艺，荧光粉涂层的厚度可控性和均匀性直接影响LED出光的亮度、色度一致性甚至白光出射的效率。
二、传统封装工艺
目前国内PCLED产业主要采用的是传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光粉胶，即将荧光粉粉末与胶体（如硅胶或环氧树脂等）按一定配比混合，制成粉浆，搅拌均匀，然后用细针头类工具将其涂覆于芯片表面，（未完，全文敬请下载２００９年第８期电子杂志阅读。）
| 页面功能:【发表/查看 评论】【推荐】【字体:大 中 小 简 繁】【打印】【收藏】【浏览:】【关闭】 |
