LED的光效每年提升30%价格每年下降20%。国际上LED技术正在向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。 上游关键技术现状与趋势： 通过“十五”国家半导体照明工程攻关项目和“十一五”863半导体照明公司重大项目的实施，我国半导体照明领域技术提升和产业水平明显提高，技术进步步伐明显加快。
功率型GaN蓝光芯片从无到有，目前国内研究水平是小功率芯片90流明/瓦、功率型芯片68流明/瓦，产业化水平达到60-68流明/瓦，接近国际产业化水平。在衬底制备、外延生产、芯片工艺等方面掌握的一批具有自主知识产权的技术。功率型白光封装在封装结构设计、散热、透镜、荧光粉涂敷等方面取得重要研究进展，如采用国外芯片，封装后可达到70-80流明/瓦，达到国际产业化水平。但国内稳定、批量、特别是高品质的生产技术需要进一步提高。
国内外功率型白光LED技术指标对比（2007年12月） （请下载２００９年第８期电子杂志阅读表格） 数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA） LED封装技术现状与趋势: LED制造方面最大的技术问题是两高两低，即提高内量子效率和出光效率，降低光衰（提高寿命）与降低成本。 （未完，全文敬请下载２００９年第８期电子杂志阅读。）
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