一种基于新型基板的大功率LED器件

一种基于新型基板的大功率LED器件
2010-10-14 1:09:38 中国半导体照明网陈炳欣行业分类:其它浏览

　　近来国星光电指出一款新型6070大功率LED，这是一种新型的基于高导热系数的金属+PCB板，取代陶瓷基板，采用新型硅胶封装工艺制造的LED器件。

　　中国半导体照明网讯在10月14日深圳举办的“第七届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2010）·“市场与企业创新峰会”上，佛山市国星光电股份有限公司副总经理余彬海指出，目前，国内较多的中小型封装企业以生产仿lumileds器件为主，有传统的第一代PC透镜和MODELING硅胶透镜两种生产工艺。但2009年前后，国际主要LED企业均推出了在陶瓷基板上直接封装硅胶透镜的新型大功率片式LED器件，如Philips的LUXEON-Rebel、Cree的XP-E等。

　　近来国星光电指出一款新型6070大功率LED（以下简称6070），这是一种新型的基于高导热系数的金属+PCB板，取代陶瓷基板，采用新型硅胶封装工艺制造的LED器件。PCB板、热沉的热膨胀系数与芯片相近，热沉装配在PCB板的沉孔上，芯片安放在热沉上，平面阵列式封装，具有良好光电色的一致性（结构尺寸：6.7mm ×7.0mm）。平面阵列式封装在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体。既能有效避免封装胶体的浪费，提高生产效率，又能保证产品一致性，品质高、成本低。

　　LED的性能和寿命与LED的PN结工作温度紧密相关。大功率LED照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保护，在LED产生的总热量中，有90%通过传导传输，这也是6070热传递的主要方式。芯片、固晶层、热沉这三个环节构成6070大功率LED热传导的主要通道，为了取得好的导热效果，三个导热环节应根据工艺特点尽量采用导热系数较高的材料。

　　除了良好的散热设计，产品的安全可靠性也是必须考虑的。6070进行了温度快速变化继之以循环湿热、高温贮存、循环湿热、高压蒸汽、结构气密性等一系列环境试验，经试验前、后测试，6070光通量、正向压降、反向漏电流等各项参数符合检验标准。

　　实践结果表明，6070由于较好地解决了基板整合技术，批量生产时器件质量及参数有较高的一致性，热阻、白光光通量、白光显色指数等主要光电性能均达到国际同类产品先进水平，拥有极高的性价比。在与国外产品的竞争中获得了部分用户的认同，可替代进口同类产品并广泛应用于半导体照明。

�