| 肖国伟：模组化芯片将成趋势 降成本顺应市场需求 | |
2010-10-15 21:51:30 中国半导体照明网 王涛 行业分类:其它 浏览 | |
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晶科电子（广州）有限公司（下文简称晶科电子）是国内专做大功率、高亮度LED芯片的，同时也引领了产业链封装中的部分新的技术，晶科电子在第七届中国国际半导体照明论坛上已发布了高压芯片以及集成芯片等新产品，这些具有中国自主知识产权制造的产品已经逐渐推到市场上去，能够满足更多的市场需求。2010年10月14日晶科电子肖国伟董事总经理经理做客第七届中国国际半导体照明论坛新闻中心接受了中国半导体照明网和慧聪网、《深圳商报》、《中国灯饰报》等多家媒体的专访，做了精彩回答。
随着LED技术的发展，怎么样降低系统的成本，使LED替换传统照明产品时，在性价比上具有竞争力，能够最终使LED在照明上获得广泛的应用，都是业界极其关注的问题。晶科电子作为封装环节的领先企业，提出了许多令业界耳目一新的技术方案。 据介绍，晶科电子是全球最早提出无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术的，并在2007年在中国大陆已经注册，此技术的优势，是和灯具企业做配合，在整个芯片封装环节过程中，减少了金线的使用，从而在封装环节，能够系统的降低成本，提高可靠性。在目前来讲，大多数情况下LED高端光源的失效都是因为金线的断裂造成的，使LED芯片在封装过程中问题不断出现，导致最终成本一直不能降低。而单一芯片封装模式的成本，实际上目前已经越来越接近它的极限，从明年市场开始的话，肖国伟认为中高端的LED照明的市场会越来越多的采用集成电路技术的大功率LED芯片以及光源技术，这是基于未来市场的发展预期。肖国伟介绍从今年开始，系统性的在市场上推出了3W-10W的LED的高端的模组芯片，客户只需要做一次固晶，就可以获得5W-10W的LED。肖国伟也希望为更多的系统厂商来定制这样的芯片，但是由于开发和设计费实际上也不低，希望客户自身能解决好的封装和散热的问题，但是模组化芯片的趋势将会越来越成为主流的方向，因为只有这样才能解决在封装环节中分离器件的成本越来越高，难以再下降的问题。 关于晶科产品优势，肖国伟介绍说：“我们目前已经掌握了大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术、集成8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片以及光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术、大功率LED模组光源以及白光封技术等四项国际领先的核心技术，并实现了产业化和量产。” 谈到标准问题，肖国伟认为，LED还没有统一形成一个标准，是行业发展初期的一个特点，目前LED技术进步很快，参数和指标每一年几乎都有20%、30%，甚至50%的提升，在这种情况下要确定一系列的标准确实是比较困难的，但是晶科电子的产品是得到了一系列的测试评估机构，包括广东、上海、以及香港测试认证的，公司内部有测试评估的完整体系，最主要的是我们的客户都有3到6个月的评估他们才接受。 肖国伟介绍，未来晶科电子还将会通过吸引一系列的投资来完善品牌建设，更好面对未来良好的照明前景，通过集成芯片、模组芯片，这样来降低整个LED光源和系统的成本，这也是所有企业应该去遵循的一个市场规律。 | |
