2010年产业整体规模有望突破1200亿元预计总投资额超过300亿

2010年产业整体规模有望突破1200亿元预计总投资额超过300亿
2010-10-15 17:34:27 中国半导体照明网陈炳欣行业分类:其它浏览

　　从科技部于2003年10月紧急启动了国家半导体照明工程以来，我国致力于推进半导体照明产业的发展，至2009年企业近4000家，行业总产值827亿元人民币，2010年产业整体规模有望突破1200亿元，增长率将超过40%。

　　中国半导体照明网讯在10月14日深圳举办的“第七届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2010）”上，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲表示，半导体照明既是节能环保、发展低碳经济的手段之一，也是转变经济发展方式、调整传统产业结构、培育新的经济增长点的抓手。世界各国纷纷加强对半导体照明产业的支持力度，竞争激烈，已经到了抢占战略性新兴产业制高点的关键时刻。而我国半导体照明产业经过多年潜心发展，已初步建立了半导体照明技术研发体系和较为完整的产业链体系，面临着千载难逢的重大历史机遇，具备实现跨越式发展、跻身世界三强的基础与条件。

　　吴秘书长指出，半导体照明具有巨大的市场需求，具备资源能耗低（材料制备、产品制造和应用3个阶段全生命周期能耗已低于传统照明）、带动系数大（制造业的重要组成部分，如信息显示、数字家电、汽车、装备、原材料等）、就业机会多（技术与劳动双密集型）、综合效益好的特征。我国是传统照明生产、出口和消费大国，但产业大而不强，缺乏品牌，主要做低端产品，利润率低，缺乏国际市场竞争力。半导体照明使百年传统照明工业迎来了电子化大规模的数字技术时代，使我国照明产业有可能摆脱组装、代工的低附加值发展现状，提升照明工业的国际市场竞争力，使我国成为世界照明强国。

　　从科技部2003年10月启动国家半导体照明工程以来，我国半导体照明产业发展迅速，至2009年企业近4000家，行业总产值827亿元人民币，2010年产业整体规模有望突破1200亿元，增长率将超过40%。中国2010年-2015年复合增长率（CAGR）预计为35%，2015年整体产业规模发将超过5000亿元。特别是近几年外延芯片规模增长迅猛。2009年国内已安装MOCVD数量达到135台，2010年底预计将达到300台左右；未来数年，国内MOCVD将继续快速增长，2012年预期接近900台，2015年达到1500台左右；国产芯片进口替代比例达52%，但70%的高亮及大功率芯片依赖进口。从封装环节看，2009年，LED封装产值达到204亿元，较2008年增长10%；预计2010年增长率将超过10%，其中高亮产品比例达到90%；大功率、 SMD产品发展迅速，成为众多企业扩产目标；从应用环节看，在“十城万盏”工程的推动下截至2010年8月，“十城万盏”21个试点城市示范应用灯具160万盏。景观照明节能效果最为明显，达到80%；其次为室内照明，达60%。

　　从区域分布看，初步形成珠三角、长三角、环渤海地区、闽三角地区四大产业聚集区域。但目前有更多区域介入，呈群雄逐鹿的状态。由此可以看出，我国半导体照明产业发展面临着千载难逢的重大历史机遇，具备实现跨越式发展、跻身世界三强的基础与条件。需要各方大力推动，共同发展。

　　但是吴秘书长也表示，由于半导体照明的快速发展，引起各路资金的追捧，正成为投资热点, 2009年底，全国总投资规模近200亿元； 2010年，预计总投资额超过300亿；外延芯片投资额超过150亿，是目前主要投资领域。整个产业有结构性产能过剩的担忧，需各界人士注意。

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